日本电子半导体产业的辉煌与衰败

目前，日本电子半导体产业，虽然在全球市场当中的地位依然名列前茅，但与之30年前的景象相比，明显逊色了很多。出现这样的局面，一是由于韩国与中国电子半导体产业的崛起，另一方面，日本自身的问题也是导致其出现

2017年我国将调整集成电路等进出口关税

据财政部发布消息，经国务院关税税则委员会审议通过，并报经国务院批准，自2017年1月1日起，我国将调整部分商品的进出口关税。据介绍，明年关税调整将秉承创新驱动发展的理念，继续鼓励国内亟需的先进设备、关

中国2018年后将设立无人驾驶汽车通信标准

北京时间12月22日消息，据外媒报道，中国汽车工程学会常务理事长付于武表示，中国将在2018年为车对车通信（V2V）标准奠定基础；之后，中国将设立一套全国通用的标准，这对无人驾驶汽车的发展至关重要。中

芯片产业发展明年有望摆脱阴霾 迎来新增长

美国华尔街（WallStreet）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水平；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与内存的需求成长，而能有今年相较持平或略微成

引领创新发展 助力“东莞智造”

如何实现食品品质功能精准调控与高效制造？大数据资源如何对接企业技术需求？智能制造中心如何与企业进行人才培养和协同创新？就在10天前，东莞理工学院（以下简称“理工学院”）班子成员及学科与项目带头人向中央

强“芯”战略下存储有望率先突破

今年DRAM内存、NAND闪存涨价救了美光公司，他们本周一正式收购了华亚科公司，内存业务如虎添翼，而闪存方面，美光也公布了两个好消息——该公司的3DNAND闪存产能日前正式超过2DNAND闪存，第一代

匆匆十年 全球半导体行业改变了什么？

2016年电子行业十大新闻事件

天气日渐寒冷，我们也渐渐走到2016年的尽头，回首这一年，电子行业过的不可谓不精彩，重大行业事件接连发生，既有让人欢欣鼓舞的，亦有让人忧虑丛生的。其中，自主芯片的超级计算机“神威太湖之光”夺得全球超算

2017半导体产业或将恢复典型成长水准

美国华尔街（WallStreet）的一位资深分析师预测，半导体产业在经历今年的略为衰退之后，明年将恢复典型成长水准；其他市场观察家也认为明年会更好，因为PC与记忆体的需求成长，而能有今年相较持平或略微

华亚科被高薪挖角 大陆存储点燃DRAM主导权大战

芯片工艺竞争不断升级 极限在哪里？

2016年12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造

芯片工艺竞争不断升级 极限在哪里？

2016年12月7日，采用三星10nm工艺制造的高通骁龙835跑分遭到曝光。8日，采用台积电10nm工艺制造的华为麒麟970也遭到媒体曝光。此前，英特尔宣称，将于2017年发布采用自家10nm工艺制造

“中国芯”装备国产化迈上新台阶

我国集成电路核心装备国产化在京获重大进展。日前从北京经济技术开发区获悉，中芯国际北京厂使用国产设备加工的12寸正式产品晶圆加工突破一千万片次，标志着集成电路国产设备在市场化大生产中得到充分验证，国产设

2017年单晶多晶谁主沉浮？

主流P型单、多晶太阳能产品被预估在2017年将启动史上最激烈的领土攻防战，市占率维持在2成左右的P型单晶，在高效PERC技术助阵下，有机会大举抢食座拥8成市占的多晶市场，多晶则因黑硅电池进展不如预期，

半导体行业整并不断 台湾应如何应对？

美国行动通讯晶片大厂高通（Qualcomm）在10月底宣布以470亿美元收购荷兰晶片大厂恩智浦半导体（NXP），预计交易案在明年底前可以完成。此交易案也打破2015年Avago与Broadcom整并的

信息化时代的粮食 集成电路等重大专项提速

7日召开的国务院常务会议通过了国家科技重大专项“十三五”发展规划，要求瞄准全球科技前沿，聚焦产业升级、民生改善、生态治理等重大需求，强化资源集成和协同创新，动员社会资本等各方力量参与，加快推进集成电路

AMOLED掀扩产潮 估年复合成长率近4成

近年来智能手机面板规格的迭代成为大势所趋，而AMOLED面板成为手机设计商寄望能刺激市场需求回温的重要关键。AMOLED掀起扩产潮，预估从2015年到2019年AMOED产能的年复合成长率高达40%。

2030年前能引爆我们生活的21项黑科技

据国外媒体报道，从无人驾驶汽车到机器人工人，在我们熟悉所有这一切之前，未来正迎面走来。根据世界经济论坛全球议程理事会关于《未来软件与社会》的一份报告，到2025年前，很多新兴技术将会达到其临界点。该理

车用电子市场成IC设计必争之地

车用电子市场俨然成为下一个IC设计业的兵家必争之地，联发科近年来也开始积极布局，携手与中国大陆业者合作，抢先在这未来最大的消费市场落地生根，在近一个月来也开始逐步萌芽，让联发科不至于在下一世代竞争中被

中国半导体要准备迎接一场“硬仗”

2014年9月“大基金”如一声号角，推动中国半导体业继续前进的步伐。近两年来产业发生太多前所未有的改变，无论在国内，甚至在全球都引起很大的反响。从客观上对于中国半导体业是一次前所未曾有过的大好时机。因