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分析我国压力传感器行业发展问题
目前，我国压力传感器市场发展过程中主要受到技术方面及行业内企业能力两大方面因素制约了我国该产业的快速发展的进程。首先，在技术方面，我国压力传感器所存的技术不足体现在以下几个方面：（1）产品的可靠性较差
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环境挑战登陆 台PCB厂西迁
分析师表示，台商在大陆印刷电路板（PCB）产业因华东、华南经营环境挑战多，会转往华中、西部；华中包括黄石、仙桃都积极招商，西部重庆亦是PCB厂供应链积极布局卡位的重点。在陆台PCB厂多为中小型台湾工研
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Broadcom：新芯片为蓝牙键盘提供10年续航
据国外媒体报导，Broadcom在周二表示他们正在生产一款新型蓝牙芯片，代号BCM20730，支持蓝牙4.0，向后兼容以前的蓝牙标准，更重要的是它以降低数据传输带宽提大大提升电池性能，能给无线键盘带来
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小型授权分销挑战加码 五大举措应对危机
近几年全球经济衰退，部分小型分销商面临的挑战愈来愈大，激烈的竞争和下滑的利润率时时考验着它们的生存能力，在大型分销商的技术投入和市场份额逐年扩大的局面下，目前来看，小型分销商的应对方法大致如下：两大增
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IDC：2012年信息通信产业十大预测
国际数据公司（IDC）公布其对于亚太区（不含日本）2012年度信息通信产业十大预测，2012年经济形势的不稳定前景和不确定性成为其基调。尽管市场波动空前剧烈，但各公司仍期待在这个地区取得增长。业界领袖
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LED市场形势严峻 厂商投入热情不减
2011年12月6日，“2011年光电器件技术与应用发展趋势交流会”暨“光宝新产品发布会”在华强集团指数发布大厅召开。此次大会由电子发烧友网、华强LED网联合光宝科技股份有限公司共同主办，200多名来
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呼啸而来的嵌入式系统应用风潮
呼啸而来的嵌入式系统应用风潮，正在悄悄地改变着一些传统行业的面貌。古老的、技术驱动的半导体行业，已经走到了一个重要的拐点前。与PC不同，嵌入式系统一般体积微小、功耗很低、软硬件一体化，可以嵌入到几乎现
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东芝关闭三个芯片工厂应对经济低迷
东芝宣布关闭其在日本六个芯片厂中的三个，将重心放在某些半导体组件上，在需求减少的情况下减少成本。东芝宣布其将在明年上半年的财年中逐步减少这三个芯片厂的生产，用来提高成本竞争力和更多的关注附加值高的产品
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三星可变形透明屏幕：随意调整大小
采用可变形AMOLED显示屏的智能手机或平板设备可以随意弯曲，可以根据用途随意调整大小12月7日消息，据国外媒体报道，韩国三星公司近日发布一段关于概念显示屏的视频，视频详细演示了一个透明的、可弯曲变形
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小企业面临兼并危机 大企业痛下赌注
伴随着可再生能源系统40%的降价幅度，太阳能制造商今年已经没什么利润可言了，行业专家说很多企业由于规模太小而无法承受降价带来的冲击。市场专家称中国尚德太阳能电力集团有限公司、天合光能有限公司、英利绿色
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数字IC制造: 本土为根
后摩尔时代，设计业想要再创辉煌，除了发挥自己的作用，还应有多方面，在设计的开始阶段就应考虑到产业链的上下各环节的合作。选择合适的制造厂、合作伙伴和技术，是设计业公司能否在市场上站住脚的关键所在。借用中
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整合产业链成为台湾半导体产业出路
尽管三星电子(SamsungElectronics)与苹果(Apple)在手机和平板计算机等市场处于竞争关系，但三星近年来在晶圆代工等半导体领域大有斩获，包括苹果、高通(Qualcomm)等都是客户，
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英特尔、Google不支援Android移植到PC
一位来自台湾的开发人员已针对x86设备开发了GoogleAndroidIceCream开放原始码，并强调主要针对PC应用。Chih-WeiHuang领导着一个Android-x86开发团队，但这并不是
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3D IC为晶片发展趋势 供应链将重新洗牌
3DIC的全新架构带来极大改变，并非仅着眼于前端或后端制程执行矽穿孔，关键在于晶圆代工厂、整合元件制造商(IDM)及封装厂如何创造新的合作关系。在逻辑与记忆体晶片接合介面标准WideI/OMemory
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面对市场挑战 分销商探索增值服务新策略
随着中国电子元器件分销行业的成熟与整合，近四五年来，独立分销商们越来越多地转变运营方向，但是今天的市场对分销商来说，当前全球经济低迷的大环境，如果只是转变运营方式，而不能给客户提供客户满意的增值服务，
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盘点苹果2011十大失误
美国IT网站eWeek近日撰文，列举了苹果在2011年犯下的令整个移动行业吃惊的十大败笔，iPhone4S电池问题和存在瑕疵的Siri功能榜上有名。今年对苹果而言又是一个“丰收年”，但是苹果今年也的确
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面板巨头深陷亏损 奇美爆发人事地震
12月2日，奇美电子公告称，公司董事长廖锦祥因个人健康原因，辞去董事长和奇美实业(奇美电子大股东)指派的法人董事职务；与此同时，奇美电子副董事长段行建也请辞副董事长一职，但仍担任奇美电子董事和CEO职
