日韩面板打“差异化”牌 国内企业再受考验

京东方董事长王东升日前在2011国际平板显示产业高峰论坛上曾表示：“对于中国平板显示产业来说，我们正处在一个历史的转折点上。虽然我们目前正处于从弱变强的质变过程中，但我们面临的挑战依然是严峻的。”目前

内嵌式触控“大小”通吃 助推智能手机“轻薄化”

“雷布斯”的小米 毕竟不是“真苹果”

8月27日，雷军在北京798艺术区发布了小米手机。当天，雷军犹如山寨版乔布斯，牛仔裤黑T恤、无线麦克风、腔调也抑扬顿挫。自此以后，“江湖”就有了“雷布斯”的传说。然而，就在业界对“雷布斯”的小米手机备

接线端子产业将是电子元件行业中的佼佼者

中国集成电路封测业布局 渤海湾依然空白

9月中，中国半导体行业协会发布了2011年上半年中国集成电路产业数据，集成电路封装测试业在位于无锡新区的海泰半导体等新建项目投产的带动下，销售收入实现了10.9%的同比增长，规模为364.14亿元，依

半导体芯片技术领域的新战争

二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存（D-RAM）市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。而进入二十世纪九十年代后，高性能D-RA

跨越式发展助本土IC设计业迎来难得机遇

集成电路(IC)产业是我国战略性新兴产业之一，是国民经济和社会信息化的重要基础。我国IC设计业发展空间巨大，我国IC产业将迎来加速发展和布局调整的重要机遇。目前，我国IC产业集群已初步形成以长三角、环

设备及芯片商发力　LTE产业链成熟

全球运营商在LTE上的持续投入将给设备商、芯片商和终端厂商带来巨大利好，同时也加速了LTE产业生态环境的成熟与完善。从目前来看，最直接受到影响的是承建组网任务的设备厂商，包括华为、中兴、爱立信、阿朗和

不依赖三星 苹果扩大闪存芯片供应

最新的消息显示，苹果公司希望降低对三星方面的依赖正在逐渐扩大NAND闪存芯片供应方面的货源，目前苹果公司已经从日本厂商手中增加了NAND闪存芯片和DRAM芯片的采购数量，其中东芝和尔必达已经成为苹果公

下半年芯片需求疲软 芯片设计EDA市场依然看涨

虽然全球半导体产业链赶着在第3季进行库存去化，以期能赶在第4季来临前，享受一些下半年传统的旺季效应，但对于芯片开发商来说，却急着抓住晶圆代工厂内部产能利用率略降的空档，积极进行新式芯片的开发工作，以及

2011年8月中国智能手机市场分析报告

一、市场概述及主要观点8月就在中国手机市场暑促正酣之际，8月16日小米手机发布，这使得中国智能手机市场犹如落下一颗重磅炸弹。一时间围绕小米及智能手机市场竞争格局的言论四起。小米究竟有没有引起中国智能手

传苹果10月4日发布iPhone 5 新任CEO库克主持

9月21日消息，华尔街日报旗下科技博客AllThingsD援引知情人士的话称，苹果将于当地时间10月4日召开iPhone5发布会，并计划在发布会后数周内将该产品推向市场。苹果新上任的首席执行官蒂姆·库

分析师：整并是晶片产业未来大势

在全球经济前景以及行动通讯系统过渡不明朗的阴霾之下，今年的半导体产业表现可能会以低于5%的成长率勉强“含混过关”；但市场研究机构ICInsights最新发表的秋季预测报告指出，2012年IC市场成长率

Intel与ARM全面开战 AMD或日渐式微

一年一度的IDF（英特尔信息技术峰会）于近日结束，在这个以ARM架构CPU主导的移动互联网时代下，X86处理器领域霸主Intel的一举一动比以往任何时候更加引人瞩目。面对ARM“集团军”以及众多移动终

小米手机陷入未摔就“掉漆”事件

9月20日，就在业界对小米手机备受期待，小米手机也将于10月正式上线之际，小米手机陷入“掉漆门”。据一名小米用户爆料，自己拿到的工程机出现掉漆现象，并且不是个案。小米科技称正查找问题源头，并努力解决。

半导体巨头频繁并购意在全平台模式

近日，博通以37亿元美元的价格收购NetLogic微系统公司。前不久，TI以60多亿美元收购NS的重磅消息还余音未了。频繁并购事件还有消息称：无线芯片大厂高通将收购IDT的视频IC事业部，包括Holl

内容匮乏遭贬 电子书新一轮洗牌在即

拯救华强北：B2C网站做海外市场

几年之后，华强北的那位供应商再次见到李培亮的时候，当年的毛头小子已经不是淘宝上的一名游勇散兵，而是一家专注做海外市场B2C网站的CEO。2010年，这家网站的营收达到2000万美元。李培亮对于18岁大

SoC制程挑战日益严峻 3DIC更受关注

为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求，技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目，甚至专供处理器矽智财(

芯片业宣战之战:计算与通信