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全球IT业产业整合已达巅峰
又一个超级硬件大鳄向苹果公司投降？一周前摩托罗拉才刚刚宣布卖掉手机业务，全球PC老大惠普上周五突然宣布了退出PC业务的决定。受剥离PC业务消息的不利影响，上周五惠普股价大跌20%，接近六年来的最低点，
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惠普：面对新市场我们有破坏力
惠普CEO李艾科8月22日早间消息，惠普上周宣布了战略调整，引起了股价的大幅下跌以及投资者的不满。包括CEO李艾科(LeoApotheker)和非执行董事长雷·兰恩(RayLane)在内的惠普高管已开
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聚焦健康3D 倡导全球绿色生活
今天你3D了吗？它正在悄悄地走进我们的生活，像一个充满神奇魔力的孩子，为我们打开着一扇又一扇的想象之门，就像计算机一样成为我们生活中必不可少的一部分，3D技术已经成为发展趋势是不争之实。只是3D技术尚
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钽电容在便携设备中大显身手
钽的独特性质使其成为电源中某些无源元件非常合适的基础材料，其应用领域如此广泛，以至几乎可以覆盖生活中的各个领域。虽然钽原料的稀缺决定了钽电容器价格较昂贵，但由于大量采用高比容钽粉（30KuF.g-10
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谷歌布局智能家居产业 中国彩电企业或成新目标
收购摩托罗拉手机之后，盯上老牌电视企业谷歌欲望：打通“智能革命”最后一公里收购摩托罗拉手机业务只是完成了谷歌构建智能帝国从办公室到公众场所的第一步。接下来，谷歌还要从公众场所进入家庭，并购全球老牌的电
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电池瓶颈已成智能手机前进的“绊脚石”
随着智能手机成为最主要的移动互联终端，越来越多的新技术被应用到智能手机领域，大大提升了用户的操作体验，但智能手机电池续航时间却有日渐缩短的趋势。其实，智能手机电池过短的续航时间一直都为用户所诟病。
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消费者：给我iPad 其余免谈
平板电脑市场的局势依然如昔，除了苹果iPad以外的平板电脑都只能被归类在“非iPad”类别里。根据RobertW.Baird近期进行的调查显示，在超过1100名的潜在平板购买者里，iPad获得压倒性的
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中国压力传感器市场主力企业竞争力分析
总体来看，目前中国市场内现存压力传感器生产企业在技术素质、生产能力、生产规模差距很大，在低水平竞争的形势下，竞争越来越激烈，价格战已十分普遍，并由此引发了产品质量的下降。面对激烈的市场竞争，行业内生产
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惠普的好消息和坏消息 先听哪一个？
好消息惠普发布了其2011财年第三季度的业绩，净营收为312亿美元，同比增1%，利润为19.26亿美元，同比增9%。坏消息惠普宣布全面抛弃基于WebOS的平板电脑和智能手机计划。当年Compaq被惠普
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Windows8的十大亮点：支持ARM芯片和触控屏
导语：美国IT网站eWeek今天撰文，列举了微软新一代Windows8操作系统令人振奋的十大理由。支持ARM处理器以及多点触控屏均榜上有名。以下为文章全文：微软已经推出了BuildingWindows
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苹果iPhone5应延迟至2012年发布的10大理由
传言苹果将于今年9月份或10月份发布下一款iPhone——iPhone5。但到目前为止，苹果尚未披露任何有关iPhone5的发布信息，引发了苹果或许在其它时间发布该产品的猜想。鉴于市场因素决定公司决策
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3D竞争焦点由单品转向整体解决方案
毫无疑问，随着3D技术以及相关行业的进一步发展，3D技术对产业发展升级作用进一步显现，目前全球3D产业的发展，已经逐步从单品竞争的阶段发展到3D技术综合应用及整体解决方案竞争的阶段。据了解，一些主流消
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摩托罗拉移动董事哈姆布雷特辞职
8月18日消息，据国外媒体报道，摩托罗拉移动董事威廉-哈姆布雷特（WilliamR.Hambrecht）已辞去了他的董事职务。哈姆布雷特当初是美国激进投资者卡尔-伊坎（CarlIcahn）安排在摩托罗
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诺基亚10年内消失？
近来公布的一份十年内可能消失的十个品牌的名单里，诺基亚赫然在列。市值蒸发、高层变动、退出日本，诺基亚会成为下一个摩托罗拉吗？不可否认的是，随着智能手机时代的到来，随着Android系统的风靡，iPho
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云计算带来的重大商机
据IHSiSuppli公司无线系统服务的研究，能够利用“云”这种新兴的热门计算与存储技术的无线服务提供商，尤其是其中能够利用其重要的网络资产的公司，将迎来巨大商机。随着谷歌、亚马逊和戴尔等知名企业推出
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2011全球半导体巨头上半年财报汇总（一）
德州仪器上半年财报德州仪器第一季度财报净利6.66亿美元北京时间4月19日消息，据国外媒体报道，德州仪器（TI）当日公布了第一季度财报。财报称，TI第一季度实现营收33.9亿美元，同比增长6%，环比下
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全球PC出货量增速不断萎缩
尽管今年年初，戴尔就高调宣布向IT服务领域转型，并自我界定为“不再单纯是个PC公司”，但计划始终赶不上变化，行业的萎缩速度超出戴尔预期。“净利18.3亿美元，同比增加107%；现金流攀高，打破公司纪录
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2011年第二季度台湾半导体产业概况与展望
一、第二季半导体产业概况2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元，仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢，新兴市场又面临
