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台湾奈米晶光电推出独有LED技术 璨圆光电受益
据cens、com网站报道，由璨圆光电与东贝光电共同持股20%的台湾奈米晶光电（NanocrystalAsiaInc.）计划与璨圆光电签约来生产其最新推出的LED芯片。据璨圆光电董事长F。R。Chie
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璨圆携手日本三井 发力LED照明用装配业务
台湾LED磊晶/晶粒大厂璨圆光电与日本“三井物产株式会社”合作。据了解，璨圆光电除了？？将开始供应产品到三井旗下通路销售，可能也将打入三井转投资事业的照明与背光供应链系统。受此
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大功率太阳能道路及景观照明市场分析
太阳能是取之不尽，用之不竭的能源。尽管太阳辐射到地球大气层的能量仅为其总辐射能量（约为3.75×1026W）的22亿分之一，但已高达173,000TW,也就是说太阳每秒钟照射到地球上的能量
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雷曼光电召开新产品发布及技术研讨会
在LED市场环境的新理念与新需求的驱动下，雷曼光电经过七年的默默积累和潜心研究，一系列的新技术、新产品适时而出。3月16日下午3点，来自LED业界的80多名精英，纷纷聚集雷曼光电5楼活动室。雷曼光电本
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雷曼光电高管一行前往日本参观考察
应国家半导体照明工程研发及产业联盟邀请，3月7日至13日，雷曼光电李总、王副总、李经理对日本相关企业进行了为期一周的商务考察。3月7日上午，李总一行抵达日本，在日本京都受到了LED封装模造设备供应商T
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雷曼光电召开新产品发布及技术研讨会
【高工LED专稿】在LED市场环境的新理念与新需求的驱动下，雷曼光电经过七年的默默积累和潜心研究，一系列的新技术、新产品适时而出。3月16日下午3点，来自LED业界的80多名精英，纷纷聚集雷曼光电5楼
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雷曼光电高管一行前往日本参观考察
【高工LED专稿】应国家半导体照明工程研发及产业联盟邀请，3月7日至13日，雷曼光电李总、王副总、李经理对日本相关企业进行了为期一周的商务考察。3月7日上午，李总一行抵达日本，在日本京都受到了LED封
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第七届广州国际LED展 雷曼光电擂响了开年销售战鼓
【高工LED专稿】日前在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆落下帷幕的第七届广州国际LED展，迎来了2011年LED界盛宴的开端。五光十色，流光溢彩，来自海内外的LED厂商如孔雀开屏般展示自己的LED产品
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泰谷与首尔半导体合资成立新公司
【高工LED专稿】泛晶电集团的LED上游磊晶厂泰谷16日指出，将与韩国最大LED公司、全球第八大生产商首尔半导体(SeoulSemiconductor)与旗下封装厂SeoulOptodevice合资成
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江西晶能光电增资扩产进入省重大招商项目
【高工LED专稿】今日，高工LED记者从江西省工信委获悉，为推进战略性新兴产业发展，江西省将推出196个战略性新兴产业重大招商项目，项目总投资1381亿元，主要涉及光伏产业、风能与核能及节能产业、新能
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旭瑞光电2条MOCVD生产线已在试产
【高工LED专稿】近日，佛山国星光电董事长王垚浩在2010年度业绩网上说明会上表示，公司参股的旭瑞光电目前已进入工厂的有6台MOCVD生产线和相应的芯片制造设备，其中2台已经在试生产中，2台在调试，2
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RGB-LED背光系统详解
在国外各大液晶电视巨头厂商发布的新品中，RGB-LED（三色LED背光，不同与我们平时所说的白色LED区别，详细内容可点击这里了解）背光系统凭借耗电低、色度纯、寿命长、体积小、响应时间快等多项优势几乎
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ENTEGRIS将于2011 SEMICON China上展出最新LED运输盒及
近日，Entegris,Inc.宣布，为了满足LED制造商提高产量的需求，Entegris将在2011SEMICONChina展会上展示其新型Ultrapak®150mm厚外延片运输盒及Aer
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中美晶决定扩产LED蓝宝石基板产能
预期2011年LED市场将大幅成长，中美晶决定提高蓝宝石基板产能扩充的幅度，将月产能从18万片提高到24万片，扩产3成，其中自行长晶产能目标为5成。中美晶高层主管表示，中美晶现有月产能约9万片（2寸约
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蓝绿光LED照明技术将开启固态通用照明市场
目前市场上仍以红黄光LED技术最为成熟，但是蓝绿光潜在的市场效益与经济效益仍不容忽视。在LED芯片的研发历史中，红黄光芯片的研发历史最为长久，因此，各方面参数以及性能都有良好的市场反应。GaN基蓝、绿
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中芯国际发布澄清公告：120亿美元投资将视具体市场情况而调
中芯国际3月16日发布澄清公告，公司未来几年120亿美元投资计划或将视具体情况而作适度调整。中芯国际CFO曾宗琳表示，“基于企业未来年收入达50亿美元的发展规划，中芯国际未来几年预计投入1
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提升8英寸工厂自动化水平 Crossing Automation在上海发布SMI
全球高效低成本自动化解决方案暨工程服务供应商CrossingAutomation日前于上海举办的中国半导体设备暨材料展（SEMICONChina）中，引进全新系列的标准机械化接口（SMIF）晶圆加载机
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应用材料公司依托深紫外激光技术突破暗场晶圆检测极限
应用材料公司推出AppliedDFinder检测系统，用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术，该系统是首款采用深紫外（DUV）激光技术的暗场检测工具
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部分日本半导体工厂已经恢复生产 电力短缺和余震将延缓产业恢复进程
据国外媒体报道，因地震、海啸灾难关闭的部分日本芯片工厂已经恢复生产，但其他工厂则仍然面临电力短缺等问题的困扰。业内人士指出，目前，芯片业最关注的问题是地震和海啸灾难对全球高科技产业供应链的影响。尽管未
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联电董事会决议8,700万美元收购苏州和舰30％股权
晶圆代工大厂联电16日召开董事会，决议以8,700万美元（约合新台币25.6亿元）现金，取得苏州晶圆代工厂和舰科技之控股公司近30%股权，等于是在合并和舰案跨出了一大步。此外，联电也决议配发1.12元
