畅谈硅晶圆技术 Intel描绘行动运算技术的未来趋势

畅谈硅晶圆技术 Intel描绘行动运算技术的未来趋势

       英特尔高阶主管在英特尔科技论坛(Intel Developer Forum，IDF) 上描绘行动运算技术的未来趋势，表示个人化及内容是增加笔记型计算机与移动联网装置 (mobile Internet devices，MID)市场需求的关键驱动力。
       英特尔资深副总裁暨行动运算事业群总经理David (Dadi) Perlmutter表示：「全球笔记型计算机的销售量将持续成长，并将在2011年超越桌上型个人计算机。秉持着英特尔提供奠基于创新硅晶圆技术、提供更高的节能效率与电池续航力的高效能处理器之优良传统，英特尔将持续推动行动运算平台的技术革新。各位将在下个月问世的Santa Rosa平台中，看到英特尔的努力成果。英特尔更将在2008年进一步展现更高层次的技术创新与功能整合。」
       预订今年五月推出的新一代Santa Rosa技术，将融合新世代Intel Core 2 Duo处理器(Intel酷睿2双
       核心处理器)、行动式Intel 965 Express系列芯片组、新世代Next-Gen Wireless-N Network Connection无线网络模块、Intel 82566MM及82566MC Gigabit以太网络芯片，以及供选购之用的Intel Turbo Memory技术。Perlmutter于现场展示了Intel Turbo Memory将如何缩短笔记型计算机休眠模式的回复时间，进而提升生产力、减少电力消耗量。
       在2008年上半年，Santa Rosa会将处理器更新为采用英特尔创新的45纳米制程High-K材质金属闸极硅芯片技术，内部代号为“Penryn”的双核心行动式处理器。Perlmutter表示，在2008年后期，英特尔将推出同样沿用Penryn处理器的“Montevina”运算技术，其拥有更好的执行效能与更佳的节能效率。由于将零组件体积缩小约40%，Montevina将更适合打造迷你型(mini-notebook)或次笔记型计算机(sub-notebook)，系统芯片组也将整合高画质视讯的硬件译码单元。
       Montevina也将是英特尔首次在笔记型计算机上整合Wi-Fi/WiMAX解决方案，让使用者可在世界各地享受Wi-Fi与WiMAX联网。有鉴于消费者迫切希望随时随地可存取更多的使用者内容、高分辨率视讯、音乐、照片与大型数据文件，行动式WiMAX将提供较其它无线宽带技术更快的速度、更高的传输率与更广的联机距离。
       整合创新技术与功能　塑造行动运算风貌
       英特尔资深副总裁暨微型移动装置事业群(Ultra Mobility Group，UMG)总经理Anand Chandrasekher则描述个人化行动联网方式的演进，并说明英特尔即将大幅降低电源需求与创新芯片封装技术的预订时程表，同时公布了与英特尔合作推出移动联网装置(MID)与微型移动计算机(UMPC)的厂商。
       针对上述两项产品，Chandrasekher介绍了2007年的英特尔微型移动运算平台规格(之前内部代号为”McGaslin”)。来自Aigo、华硕(Asus)、富士通(Fujitsu)、海尔(Haier)、HTC与三星(Samsung) 等公司的相关产品将在今年夏天陆续问世。英特尔微型移动运算平台包括Intel A100 及 A110处理器、Intel 945GU Express芯片组、与Intel ICH7U I/O控制芯片。
       Chandrasekher说明，英特尔将在2008上半年发表针对下一代移动联网装置与微型移动计算机所设计、代号为 Menlow的平台架构。除了在会中首度公开展示全世界第一套运作中的Menlow原型样品外，他表示Menlow将采用45纳米制程与High-K材质金属闸极硅芯片技术的低功耗微架构处理器，其代号为“Silverthorne”；以及代号为“Poulsbo”的新一代芯片组。
       Chandrasekher同时也宣布了移动联网装置创新联盟(Mobile Internet Device Innovation Alliance) 的成立。该联盟成员将共同合作解决工程技术上的挑战，包含电源管理机制、线通讯与软件整合等，这些功能将与在更小型的移动联网装置提供完整网络功能息息相关。
       45纳米Hi-K材质金属闸极硅芯片技术
       英特尔包含微型移动(ultra-mobile)、行动式、桌上型、工作站与服务器的处理器产品线将全数采用该公司领先业界、革命性的High-K材质金属闸极晶体管的45纳米制程技术，以带来具有能源效率的硅晶圆突破性进展。
       英特尔资深院士Mark Bohr在Technology Insight的简报中，表示英特尔已针对移动联网装置与微型移动计算机的需求，研发45纳米低功耗微架构Silverthorne处理器。就如同相同制程的Intel Core 2 Duo处理器、Intel Core2 Quad处理器和Xeon系列处理器，Silverthorne也已经具有可运作的工
       程样品(working versions)。
       截至目前为止，英特尔同时有超过15款处于不同发展阶段的45纳米处理器，在今年底将有两座可量产45纳米产品的晶圆厂，而在2008下半年更将增加至四座。英特尔的技术研发能力，除为硅晶圆技术带来创新，也让该公司可持续实现摩尔定律所预期在成本与效能上带来的效益。早在2003年，英特尔就是业界第一家在90纳米制程上导入strained silicon technology以加速晶体管运作速度的厂商。 英特尔亦正研发32纳米、22纳米与更微小的制程。Bohr更描述出英特尔数项未来的研发方向，包括三闸晶体管(tri-gate transistors)、锑化铟量子阱晶体管(Indium Antimonide quantum well transistors)与碳纳米管内部连结线(carbon nanotube interconnects)等。