Amkor结盟安捷伦

     （华强电子世界网讯） Amkor Technology公司和安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布，组成技术开发联盟，并随即达成了一个生产服务协议。根据该协议，Amkor将成为Agilent的虚拟后端操作和供应链资源，提供包括半导体封装设计、晶圆撞击工艺验证(wafer bump process qualification)和ASIC的晶圆撞击和IC封装装配等业务。
    
     Amkor高级副总裁表示，与Agilent的合作将使Amkor成为IC包装技术开发合作伙伴和综合后端供应商。