硅锗技术渐入主流市场

     （华强电子世界网讯) 随着2000年业务量的急剧扩张，对高性能低功耗技术的需求变得更加明显。代工厂商为了增加合理配置的产品组合，开始提供硅锗(SiGe)工艺技术，面向较小的细分市场提供服务。
    
     其中，IBM公司微电子部以及台积电(TSMC)等代工厂都将硅锗加工工艺作为一种极具成本效益的解决方案。
    
     当今，更多的代工厂开始进入该市场。德国Communicant Semiconductor Technologies 是一家新成立的专用代工厂，主要采用硅锗BiCMOS工艺技术。而擅长射频CMOS以及混合信号领域的新加坡特许半导体公司，也计划采用硅锗技术，使客户可以有更多的选择。
    
     Semico认为，随着高速低功耗应用越来越多，从2002年直到2006年硅锗市场将迅速增长。
    
     应用硅锗工艺技术制造的产品主要应用于三大市场：蜂窝基站和手机、光网络和磁盘驱动器。