2002年11月日本半导体设备供应商订单出货比率与10月持平

2002年11月日本半导体设备供应商订单出货比率与10月持平

     (华强电子世界网讯) 日本半导体设备协会(SEAJ)的数据显示，2002年11月日本半导体设备供应商的订单出货比率为0.89，略高于10月的0.88。
    
     SEAJ表示，订单出货比率为0.89，意思是当月每出货100日元，同时接到89日元的新订单。该指标在9月和8月分别为0.88和1.21。
    
     报道说，11月全球对日本制造的半导体设备的订单额比去年同期增长128%，达到557亿日元，连续第九个月上升。11月份全球对日本制造的半导体设备的订单比10月减少20%。
    
     相比之下，半导体设备暨材料协会(SEMI)公布11月北美半导体设备制造商接到的订单额为7.79亿美元，订单出货比率为0.79。也与10月份的0.78基本持平。