全球晶片厂房7-9月产能利用率降至88.6%

       国际半导体产能统计协会(SICAS)周二表示，全球半导体厂7-9月当季产能利用率下滑至88.6%，为六季以来最低值，预示着对半导体设备的资本支出可能放缓。

       产能利用率低于90%，可能会降低晶片业者新建厂房的意愿，对于如应用材料<AMAT>及Tokyo Electron <8035>等半导体设备业者而言，是项不利的情势。

       4-6月该季的产能利用率则为91.2%，7-9月产能利用率是2005年第一季84.8%以来最低值。

       麦格理证券分析师Yoshihiro Shimada表示，此数据证实了晶片厂利用率已在上季到达顶峰，“很难明确指出开始放缓的起点，但订单及销售似乎也已经触顶。其影响就是支出放缓。”

       他指出，产能利用率仍高于前几波景气下滑时的水准，主要是因为微软<MSFT>在1月推出新的作业系统Windows Vista之前，电脑记忆体业者积极从事生产。

       “我们预期利用率会在1-3月降到谷底的81%，之后则在2007年底前回升至约90%，”Shimada表示。

       此项数据是由SICAS汇整如英特尔<INTC>、三星电子<005930>及德州仪器<TXN>等约40家主要晶片制造商的资料而成。

       根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的统计数据，全球晶片业者将2006年销售成长预估降至8.5%，原预期的成长率为10.1%。

       SICAS指出，全体积体电路业者7-9月每周的初制晶圆(wafer start)产能增至181万片，4-6月时则为174万片。而反映半导体需求的实际初制晶圆则为每周161万片，4-6月时为159万片。

       初制晶圆系指将电路蚀刻至矽晶圆上的过程。

       来源：中国IC交易网