公布第一批“中国半导体创新产品和技术”项目

来源: 作者: 时间:2007-03-06 18:31

    2006年12月1日至2007年1月26日,中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报和赛迪顾问股份有限公司联合举办了第一批“中国半导体创新产品和技术”评审。参加评审的产品和技术有会员单位自荐、分会和地方协会推荐,评审委员会按照评审条件和程序进行了严格的综合评价。

  为保证活动公正、公平、公开,评审结果通过主办单位的网站和中国电子报向业界进行了公示,征求社会意见,接受各方面的监督。最终评审结果与公示结果一致,现予公布。

  联系人:吴  京             单    位:中国半导体行业协会

  地  址:北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室(100846)

  电  话:010-68208591       电子邮件:wjj@csia、net、cn

  联系人:孙  强             单    位:中国电子报

  地  址:北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层(100044)

  电  话:010-88558867       电子邮件:sunqiang@cena、com、cn

  联系人:徐福强             单    位:中国电子材料行业协会

  地  址:北京市西坝河西里28号英特公寓B座22D(100028)

  电  话:010-64476901/02    电子邮件: sales@c-e-m、com

  联系人:金存忠             单    位:中国电子专用设备工业协会

  地  址:北京市石景山路23号(100049)

  电  话:010-68860519       电子邮件:jinczh@yahoo、com、cn

  中国半导体行业协会

  中国电子材料行业协会

  中国电子专用设备工业协会

  中国电子报社

  赛迪顾问股份有限公司

第一批“中国半导体创新产品和技术”项目名单

 

序号

     

产品名称型号或技术名称

一、集成电路产品

1

大唐微电子技术有限公司

面向通信的综合信息处理SOC芯片(DTT6C01A)

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