PNY等记忆体厂 争食封测大饼 看齐金士顿投资力成模式 群联与模组大厂去年合设群丰 威刚联电京元电成立坤远

       记忆体封测景气长期看好，尤其在Flash相关产品需求成长潜力大，记忆体模组大厂争相切入封测领域，群联（8299）引进PNY、宇瞻、铼德集团（2349）资金成立群丰科技；威刚（3260）、联电（2303）、京元电（2449）合资成立坤远科技，均是希望再造金士顿投资力成（6239）的成功模式。
       群联看好手机Micro SD卡的市场，去年投入2亿元与模组大厂合资成立SD卡封装厂群丰，找来前力成总经理卓恩民担位董事长，目前群联持股18%，群丰资本额4.2亿元，去年底甫董监改选，其中群联取得三席董事及一席监察人席次，PNY及宏碁（2353）旗下宇瞻各取得一席董事，铼德集团取得一席监察人。
       群联表示，丰去年底已转亏为盈，今年元月产能满载，单月产能超过200万颗以上，2月工作天数虽较少，但产能利用率依旧维持八成左右，目前状况相当理想，群丰今年营业额有机会挑战10亿元。
       今年群联积极向上游的NAND Flash记忆体制造商，取得小体积高容量的NAND Flash记忆体稳定供货，未来Micro SD卡出货量可望攀增；PNY是美国记忆卡大厂、铼德透过与三星策略联盟，藉由自有品牌Ridata投入快闪记忆卡市场。三家大厂供货给群丰，群丰成长潜力不容小觑。
       坤远科技于去年由威刚、京元电、联电旗下宏诚创投共同成立，目前登记资本额3.5亿元，宏诚与京元电持股坤远各约占35%，威刚则占约30%，坤远目前由联电资深副总经理洪嘉聪担任董事长，京元电董事长李金恭、威刚董事长陈立白均是坤远董事会成员，京元电财务长关钧担任监察人。
       坤远成立初期规划切入快闪记忆卡封测业务，并在京元电竹南三厂展开试产。据了解，坤远第一阶段的机台设备已进驻完成，去年11月正式产出，开始接单量产，目前单月产能约100万颗，由京元电负责测试业务。
       坤远表示，目前产品线包含TFBGA（细微间距球栅阵列封装）、SD卡以及DDRⅡ等封测业务，其中DDRⅡ约占目前产出一半。随着景气逐步回升，新产品应用多元，客户需求稳步挹注下，预估今年6月单月产能将会提高至200万颗，至第三、四季时，单月产能将再拉升至400万到500万颗。而目前平均产能稼动率约六至七成，将提高至八至九成。