茂德 冲高晶圆厂产能 与惠普、应材等投入12寸厂CIM系统 预计半年内完工

茂德 冲高晶圆厂产能 与惠普、应材等投入12寸厂CIM系统 预计半年内完工

       全球最大资讯科技业美商惠普科技与台湾DRAM记忆体大厂茂德科技（5387）昨（28）日宣布，将协同美国应用材料、与甲骨文等伙伴，共同投入建置新的12寸晶圆厂CIM（电脑整合制程管理）系统，将挑战全球晶圆厂单一厂房最大产能目标，这项总金额近新台币10亿元的专案，预计六个月内完成。
       茂德科技董事长陈民良、惠普全球副总裁卡玛拉沙米（Uday Kumaraswami）与台湾惠普科技董事长何薇玲昨天出席这项签约仪式。何薇玲示，惠普与茂德这项领先业界的合作，不但是台湾半导体产业的重要里程碑，同时也将是全球半导体e化新标竿。目前惠普在CIM制程管理的客户，还包括：华邦、日月光及群创等。
       台湾半导体产业在世界科技舞台上已具举足轻重地位，尤其台湾DRAM厂商近年的营收、获利绩效卓著，目前，台湾DRAM产值为全球第二，仅次于南韩，全球产品市占率超过20%。因此台湾已锁定其为产业推动重点之一，推动12寸晶圆厂建厂。
       茂德科技董事长陈民良昨天指出，中科的第三座12寸晶圆厂，今年也开始量产，这次与惠普合作，将共同挑战全球晶圆厂单一厂房最大产能的目标。