也谈自制AVR单片机ISP下载线
来源: 作者: 时间:2007-04-06 20:01
利用Protel99se绘制《自制AVR单片机ISP下载线》一文中的原理图1(为方便制作,可省略该图中的VDl),并将图中各元件按附表所述进行封装选择。
原理图绘制完毕后,依次点击原理图编辑器中的Tools(工具),Update PCB(更新原理图)菜单,自动生成下载线PCB文件。在编辑下载线PCB文件时,可先按图1所示规划PCB板的大小和布局PCB板上的元件,然后让系统自动布线(为减小PCB尺寸,采用双面布线),最后对自动布线作适当调整,经过手动调整布线后的PCB板如图2所示。
二、分图层打印PCB文件
为便于热转印,必须将设计好的下载线PCB文件中的顶层(Top Layer)和底(Bottom Layer)分别用激光打印机打印在热转印纸的光滑面上。在打印顶层时,一定要用镜像打印(勾选打印对话框的Mirror选项),否则制作的PCB板不能使用。
三、热转印
热转印就是通过加热。使打印在转印纸上的电路图熔化转移到敷铜板上的过程。
热转印时,首先将打印好的顶层、底层转印纸平整地铺设在双面敷铜板的上、下两面(有电路的一面紧贴敷铜板,而且尽量使上、下两电路对齐),并用双面胶分别固定转印纸的一侧边。然后将电熨斗调到180℃左右,并通电预热。预热到温后.手拿电熨斗熨烫敷设在敷铜板表熨烫时间视室温高低和板的大小而定。一般来说,室温越低、.PCB板越大,熨烫所需时间越长),使转印纸上的电路熔化并转移到敷铜板表面。烫敷结束,让敷铜板自然冷却到室温,才能撕开残留在敷铜板上的转印纸。如果发现转印到敷铜板表面的电路有少许断线,可以用油性记号笔对断线处进行修补。
四、腐蚀和钻孔
业余条件下,腐蚀敷铜板既可以用Feel3水溶液,也可以30%的双氧水+稀盐酸混合溶液(30%的双氧水:稀盐酸=l:1)。双氧水与稀盐酸混合溶液腐蚀电路板,不仅速度快(一般2-3分钟),而且腐蚀液比较清,容易观察电路板的腐蚀程度。电路板腐蚀完后,要及时清洗和烘干,防止残留的腐蚀液进一步腐蚀电路板。
这种下载线的电路板尺寸比较小。而且要钻的主要是连通上、下两个信号层的过孔。因此.在钻孔时最好选用直径较小的钻头,如Φ3.5mm的。
焊接时,先用细铜丝(可用普通花线的芯线代
五、焊接和调试电路板
替)连通电路板上各过孔的上、下两个信号层,再焊其他各元件和10芯下载电缆线。
焊接完成并检查无误后,可即可按《自制AVR单片机ISP下载线》一文中所介绍的方法下载试用。一般来说,只要焊装正确,不需要做任何调整就能使用。
为了方便携带和使用,把试用成功的电路板装人普通打印机的DB25插头的塑料外壳中.如图3所示。
说明:1.为减小下载线PCB板尺寸,74HC244选用贴片IC;2.Jl元件的封装必须自己绘制。绘制时,可以先将Prote199se元件封装库D
Tvoe Connectors.Lib中的DBl5BSM拷贝到自己定义的封装库中,然后稍加修改便可完成。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?
- ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 中国TOP12 MCU厂商最新业绩PK
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- 兆易创新与Qt Group达成全球合作,共筑嵌入式GUI新生态
- 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC,进一步完善汽车电子布局
- 突发!OpenAI发布首款自研AI芯片,代号墨西哥辣椒Jalapeno
- 小鹏汽车:率先落地EIS电池智能管理,以创新领跑未来出行
- 助力AI服务器与数据中心能效升级,大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 格科推出首颗车规级300万像素图像传感器GC3903
- 电动汽车快速充电教程:破解兆瓦级充电的核心技术挑战
- ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
- Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
- 罗姆将携多元解决方案亮相electronica Shanghai 2026
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 开启SDV浪潮下智能照明新纪元,大联大世平集团携手安森美分享10BASE-T1S ADB前照灯方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- Cadence携 NVIDIA发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师
- 兆易创新推出全新光模块专用MCU,聚力光互联产业升级
- 安森美发布GaNEXUS氮化镓功率产品组合
- Wolfspeed 发布新一代技术,推出业界最低导通电阻的碳化硅 MOSFET
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革






