晶圆代工 回温力道不足

       晶圆代工 回温力道不足
       晶圆代工业者指出，12寸产能开出太快，同业低价抢单导致0.13微米以下先进制程价格低迷，加上客户严控库存下单保守的结果，第二季晶圆代工市场产值成长率恐不如预期。
       晶圆代工产业第二季反弹力道恐不如预期。代工业者指出，12寸产能开出太快，同业低价抢单导致0.13微米以下先进制程价格低迷，加上客户严控库存下单保守的结果，第二季晶圆代工市场产值恐只会比第一季成长5%到10%，这不但不如外资普遍预期一成以上的弹幅，对台积电、联电第二季营运，恐将造成影响。
       随着台积电（2330）南科14厂第三期开始动工，联电也先后在12寸产能有所扩充，设备商表示，台积电今年第二季起，12寸产能每月将再扩增2万片的12寸晶圆，现有12寸产能将一举突破10万片规模；联电新加坡12i与南科12A也以每个月5,000片月产能的幅度增加，合计联电12寸厂月产能也在5万片之上。
       尽管厂商扩产的动作，代表对终端需求看好，业者却透露，这波12寸厂启动的需求仍赶不上扩产速度，特别是来自IBM联盟的新加坡特许抢单态势明显，更是第二季0.13微米到65奈米等12寸先进制程价格的主要杀手，据了解，特上季从台积电、联电抢食德仪订单，而台积电也一度以价格策略，取得高通（Qualcomm）原本在联电约1,000到2,000片的12寸产能。
       业者指出，过去两年，晶圆代工价格每年降幅平均落在10%到15%之间，然而，去年第四季起，厂商并未因应下游库存修正停止扩充12寸厂，估计第一季12寸所有制程平均报价，约比上一季下降5%，而目前与IC设计客户洽谈的第二季合约价，视下单数量不等，平均也有3%到5%的降幅，累计今年上半年12寸晶圆代工价格平均降幅，恐已超过过去平均水准的一半以上。
       而iSuppli指出，全球半导体库存已从去年第四季28亿美元下降到第一季25亿美元，下降幅度10.7%，对此，半导体业者表示，目前下游客户为谨慎控制库存，库存确实有不错的去化，但客户存货周转天数因此从过去60天水位持续下滑，导致第二季包括PC、通讯与消费市场的需求，也因厂商下单保守，不如年初乐观，厂商评估，第二季因工作天数全部恢复正常，产能利用率与营收仍可比首季上扬，但12寸产能利用率恐怕无法满载，正式弹升的时间点，可能延到第三季才会发生。