东芝将与SanDisk合作投资建设新的芯片工厂

东芝将与SanDisk合作投资建设新的芯片工厂

     (华强电子世界网讯) 日本最大的芯片制造商东芝公司12月3日表示，他们将同美国的SanDisk公司合作，由SanDisk公司提供资金购买一批新的设备，共同建设一座生产数码相机存储器芯片的工厂。
    
     东芝公司一年前曾宣布，它计划投资2000亿日圆（18.4亿美元）在日本中部的四日市建设一座生产NAND型闪存芯片的工厂。
    
     此前人民一度怀疑东芝公司能否同世界上最大的闪存数据存储卡制造商SanDisk公司达成协议，由后者投资建设新工厂，条件是部分生产能力将归它所有。
    
     在这些投资中，250亿日圆将被用于设施的建设，剩下的175亿日圆将用于购买制造设备。东芝公司表示，计算机存储产品制造商SanDisk公司的投资规模将在本月底之间决定。
    
     东芝公司和韩国的三星电子有限责任公司控制着全球大约95%的NAND型闪存市场，该市场2002年总值为22.5亿美元。
    
     东芝公司表示，这座新工厂将在2006年3月结束的财政年度的下半年开始大规模生产。最初每个月的镜片加工量为10,000片，届时将采用由东芝公司和SanDisk公司正在开发的70纳米生产工艺，并在将来改用55纳米工艺。