晶圆代工占半导体产值比重2010年增至34%

晶圆代工占半导体产值比重2010年增至34%

     （华强电子世界网讯） Morgan Stanley和美国无晶圆半导体协会(FSA)周二共同发表研究报告指出，全球半导体产业产值将在2010年成长至3600亿美元，而且委外生产比重将升至 34%。
    
    　　有愈来愈多半导体公司不愿负担兴建晶圆工厂的成本，而转向委外生产策略，半导体产业将因此受惠。报告也预估，2010年晶圆代工产值将增至490亿美元。 这篇名为“升级至12吋晶圆厂蕴酿变革”的报告中，探讨了IC设计/晶圆代工模式的成长因素和革新。FSA 执行理事Jodi Shelton表示：“这份报告进一步确认，未来晶圆代工营收占有全球半导体的比重将与日俱增。” 这份报告的完整内容将在美国时间4日(周四)在 FSA网站上公布。