强芯完成90nm SOC设计项目

强芯完成90nm SOC设计项目

     （华强电子世界网讯） 天津南大强芯半导体芯片设计公司成立一年以来，IC设计工作取得突破性进展，已顺利完成四个设计项目，其中两项设计针对90纳米CMOS工艺。
    
     目前，公司国外订单不断，并已经与日本著名的国际化半导体公司签订合作协议，长期接受日本公司的IC设计订单。天津南大强芯于今年第三季度顺利完成了日本客户的四个设计项目订单，创汇1000多万日元。完成的设计项目包括FDD驱动系统处理器芯片设计、移动末端电源系统管理芯片设计、SOC用多种IP的系统结构设计、SOC芯片用嵌入式CPU-IP核的Implementation设计。其中后两项设计均针对90纳米CMOS工艺，是当前最先进的芯片设计工艺。
    
     目前公司就90纳米工艺的SOC设计与日方正在开展广泛、深入的合作，承担参与了采用90纳米CMOS工艺、有1200多万门电路、1000多管脚的多媒体家电产品用大型SOC芯片设计项目，该设计预计在明年3月份完成。　　
    
     天津南大强芯半导体芯片设计公司董事长叶迪生说，通过与国际著名企业的合作，他们充分掌握了当前集成电路研发的前沿课题，也积累了大量的产品设计开发经验，形成了一个结构合理的研发队伍，这也为公司尽快成功研发出自己的各种产品打下了坚实的基础。