IBM与特许将扩大合作 将0.13微米工艺纳入代工范围

IBM与特许将扩大合作 将0.13微米工艺纳入代工范围

     （华强电子世界网讯） 最近业界有传言称，IBM与新加坡的特许半导体(Chartered Semiconductor)可能会扩展双方在硅片代工方面的合作，将0.13微米工艺纳入合作范围。
    
     据一些分析师声称，根据传言中的计划，IBM旗下的微电子部门与特许半导体打算合作开发0.13微米工艺。这些分析师说，IBM可能甚至将一些0.13微米产能转移给特许半导体。但两公司的高层人士最近拒绝对这些传闻进行评论。
    
     实际上，两家公司早已开展大规模的合作。2002年11月，IBM与特许半导体签署了一项为期数年的多方面开发与制造合作协议。两公司计划合作开发90纳米和65纳米逻辑制造工艺，面向300毫米晶圆代工生产。此外，双方表示，他们可能扩大合作范围，将45纳米工艺也包括在内。
    
     一些人士相信，130纳米工艺也将纳入双方合作范围。IBM正在积极开发该项工艺，而特许半导体则已开始提供数量有限的130纳米生产，并取得了较好的合格率。部分人士相信，特许半导体的130纳米工艺合格品率约为70%。