业界首款完全符合军用规范以Flash为基础的FPGA器件

业界首款完全符合军用规范以Flash为基础的FPGA器件

     (华强电子世界网讯) Actel公司宣布推出可重编程的非挥发性ProASIC Plus现场可编程逻辑门阵列(FPGA)，经过严格测试和验证，可在整个军用温度范围内 (–55°C 至 +125°C) 正常运作，是业界首款全面符合军事应用要求以Flash为基础的FPGA器件。该项符合军用要求单芯片FPGA器件的密度范围为300,000至1,000,000系统门，备有三种封装和筛选选项 — 军用温度塑料（MTP）、军用温度密封（MTH）和完全符合MIL-STD 883 B级筛选标准的密封封装。这些封装选项结合该系列产品的低功耗、设计安全性和固件错误 (firm-error) 免疫性，使得ProASIC Plus解决方案适用于多种军事、航天和航空应用，包括基于海、陆、空的军用系统、雷达、指挥与控制，以及导航系统。
    
     Actel军事和航空航天产品市务总监Ken O’Neill称：“随着军用封装和筛选选项的推出，我们得以进一步落实承诺，针对军用市场不断开发高可靠性的产品。”
    
     ProASIC Plus系列是Actel第二代以Flash为基础的FPGA，共有七种器件，系统门密度在75,000至100万个系统门之间。
    
     ProASIC Plus集精细颗粒和单芯片的类ASIC架构与非挥发性闪存配置存储器于一身，是专用集成电路(ASIC)以外的理想选择。这些器件拥有与ASIC相同的特性，即上电即可运行、低功耗，兼具高度安全性及无需额外配置存储器。ProASIC Plus系列的主要特性包括具有多个锁相环(PLL)，支持高达198k位双端口嵌入式SRAM和712个用户可配置I/O，及提高系统内可编程性(ISP)。
    
     Actel现提供MTP封装的APA300、APA600 、 APA1000 ProASIC Plus FPGA，而MTH封装的APA300、APA600 与APA1000 器件将于2003年第四季推出。此外，符合883B规范的 ProASIC Plus产品将于2003年第四季开始付运。