XILINX透露下一代VIRTEX产品计划

XILINX透露下一代VIRTEX产品计划

     （华强电子世界网独家报道） 日前,在台北市举行的新闻发布活动中,可编程逻辑供应商赛灵思公司（Xilinx, Inc.）FPGA产品部高级副总裁Rich Sevcik先生,再次向记者说明了赛灵思在90nm、130nm和300mm生产工艺方面的技术领导地位，同时透露了下一代赛灵思Virtex产品线的计划。
    
     作为第一家也是惟一一家提供90nm PFGA产品的PFGA供应商，赛灵思公司在采用先进制造工艺技术方面领先于其它PLD竞争对手一年多的时间。根据今天发布的公开声明，与赛灵思公司最接近的竞争厂商在2004年中期以前不会推出90nm产品，因此赛灵思公司在90nm和300mm工艺技术方面遥遥领先，从而将继续保持其作为低成本解决方案全球领导厂商的地位。
    
     其下一代Virtex系列产品将在单片器件上集成超过10亿晶体管，提供的系统功能和性能将是现有Virtex器件的2倍，而其最低的成本在同类器件中也是无与伦比的。今天，赛灵思公司还宣布推出全球密度最高的FPGA产品，集成有4.3亿晶体管的Virtex-II Pro XC2VP100平台 FPGA。XC2VP100是Virtex-II Pro系列中已推出的第9个成员。在全球拥有1万多名客户的Virtex-II Pro系列是目前市场上系统成本最低、性能最高的FPGA。赛灵思公司客户还可充分利用EasyPath解决方案来降低成本。EasyPath是一种独特的成本降低途径，通过利用类似ASIC的针对固定功能的测试，可以降低Virtex-II Pro FPGA的成本。对于赛灵思的客户来说，EasyPath可保证降低至少25%的成本，最大有可能达到80%。“我们的下一代Virtex系列将是PLD发展历史中的又一次巨大飞跃。”赛灵思公司产品解决方案营销及合作伙伴关系高级总监Babak Hedayati如是说。