IBM将开芯片研讨会 制定Power产品路线图

IBM将开芯片研讨会 制定Power产品路线图

     （华强电子世界网讯） IBM负责PowerPC和Power服务器芯片计划的部门预定于3月31日，在纽约曼哈顿的W酒店举行会议，讨论Power芯片的具体方案。IBM的经理们将谈论Power芯片的范围和可能的制造技术。即将到来的如Power 5以及IBM与索尼、东芝联合进行的芯片基础研究项目—Cell芯片，可能成为会议讨论的主题，同时可能透露有关IBM现有的PowerPC芯片的新信息。
    
    　　IBM一般会定期宣布有关如PowerPC 970等芯片的信息，但相对来说摩托罗拉和Intel等IBM的竞争者在芯片营销方面花费了更多的时间。例如，摩托罗拉和Intel定期举办的开发者论坛，常常向电子行业和媒体发布芯片产品的信息。最近IBM在芯片业务上进行很大改变，包括发布新处理器、建立芯片工厂以及将它的微电子和服务器部门与新的系统和技术部门联合。
    
    　　分析家说，这是IBM为使人们更加关注Power系列芯片而制定的策略。Envisioneering Group公司的分析家理查德·达赫迪说，他认为IBM将讨论整个路线图计划…填补Power 5和Cell芯片之间的差距。IBM的Power5芯片是公司下一代高端服务器芯片，而Cell芯片将用于视频游戏。
    
    　　公司还将推出三个主要的PowerPC系列产品PowerPC 400、PowerPC 700和PowerPC 900。这些芯片可使用在很多不同设备上，从游戏系统到计算机服务器和网络设备。例如，任天堂Game Cube游戏系统使用的是PowerPC 405版本的产品；苹果公司麦金托什电脑和Xserve服务器使用的是PowerPC 970产品，并且在Xserve G5服务器上使用了最新版的2GHz Power PC 970FX芯片。
    
    　　IBM也将在会议上讨论市场竞争问题，如Power 4和Power 5芯片的前景以及如何应对Intel的Itanium服务器芯片。