IBM优化下一代芯片 能够在运行中修改自己

IBM优化下一代芯片 能够在运行中修改自己

     (华强电子世界网讯) IBM公司的技术总监伯纳德于当地时间本周三表示，IBM公司未来的微处理器将能够通过在运行中修改它自己、添加内存、剔除不需要的电路等手段优化它们的性能。
    
    　　IBM公司是在公布Power5芯片计划时透露这种自修改芯片的。IBM公司希望与外部的技术开发商合作，使Power芯片更灵活，能够广泛地应用在从高端服务器到游戏机、手持式装置在内的所有设备上。
    
    　　数十年来，通过集成更多的晶体管，处理器的速度越来越快了，但所使用材料的物理极限正在使进一步缩小晶体管的尺寸越来越困难。伯纳德说，不再使用传统的提高速度的方法，未来的芯片必须能够更智能地集成计算功能，自修改芯片就是实现这一目的的一种途径。
    
    　　由于原子会逐渐被电流带走，不断流过的电流会导致芯片中电路使用的金属材料的腐蚀。通过精心选择合金材料，芯片设计人员能够解决这一问题。伯纳德说，IBM公司已经开发了一种能够随意腐蚀金属材料的方法，当运行芯片的软件发现需要切除或调整电路时，就会执行相应的操作。伯纳德表示，对于传统的芯片设计而言，这一技术是令人恐惧的。
    
    　　伯纳德表示，IBM公司已经在对早期版本的自修改芯片进行测试，但预计正式版的产品要在下一个十年才能问世。