全球IC设备略显复苏
来源:赛迪网 作者: 时间:2002-09-18 21:53
(华强电子世界网讯) 美国时间9月17日消息,圣何塞的VLSI(超大规模集成电路)研究公司发表的一篇最新的报告称,全球半导体设备行业8月份的订货/出货比率从7月份的0.80%增长到了0.92%。
全球半导体设备8月份的订货金额达到了21.3亿美元,而8月份的销售金额是23.2亿美元。
8月份的订货金额比7月份的18.5亿美元增长了13.1%,比去年同期增长了25%。8月份的销售与7月份基本持平,但是比去年同期减少了10%。
在8月份出货的产品中,晶圆加工设备销售额是13.5亿美元,测试以及相关设备的销售额是5.10亿美元,组装设备是1.80亿美元,服务和备件销售是2.90亿美元。
供应链仍然比较谨慎,并没有扩大生产能力,但是还有一些积极的迹象。设备的订货/出货比率预计在9月份将增长到0.99%。9月份订货金额预计将达到29.6亿美元,销售金额预计将达到29.8亿美元。
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