全球IC设备略显复苏

     (华强电子世界网讯) 美国时间9月17日消息，圣何塞的VLSI（超大规模集成电路）研究公司发表的一篇最新的报告称，全球半导体设备行业8月份的订货/出货比率从7月份的0.80%增长到了0.92%。
    
     全球半导体设备8月份的订货金额达到了21.3亿美元，而8月份的销售金额是23.2亿美元。
    
     8月份的订货金额比7月份的18.5亿美元增长了13.1%，比去年同期增长了25%。8月份的销售与7月份基本持平，但是比去年同期减少了10%。
    
     在8月份出货的产品中，晶圆加工设备销售额是13.5亿美元，测试以及相关设备的销售额是5.10亿美元，组装设备是1.80亿美元，服务和备件销售是2.90亿美元。
    
     供应链仍然比较谨慎，并没有扩大生产能力，但是还有一些积极的迹象。设备的订货/出货比率预计在9月份将增长到0.99%。9月份订货金额预计将达到29.6亿美元，销售金额预计将达到29.8亿美元。