服务器芯片上演“四国大战”
(华强电子世界网讯) 安腾2的风头还未完全过去，英特尔又迫不及待展示了名为“ Madison”的新一代安腾芯片，蚕食64位高端服务器市场的意图不言而喻。SUN、IBM、AMD三巨头也闻风而动，纷纷向业界大曝其下一代芯片的开发计划。你方唱罢我登场，让人感受到山雨欲来风满楼”的紧张气息。专家预测，新一轮的服务器大战将围绕芯片全面展开， 英特尔、AMD、SUN、IBM之间的“四国大战”势所难免。
9月9日～12日，在美国硅谷举行的2002年秋季英特尔开发者大会(IDF) 上，关于服务器芯片的话题再度成为业界焦点。英特尔与AMD互不示弱，双方就各自的下一代服务器芯片展开了针锋相对的宣传。
英特尔联合NEC、优利系统(Unisys) 两家公司首次展示了采用第三代安腾处理器── Madison 的服务器系统。其中，NEC所展示的服务器系统装载32颗 Madis on 处理器，执行SAP的商用软件，优利系统则展示如何将四颗安腾2处理器平稳升级到 Madison 的技术。虽侧重不同，但两者均展示了 Madison与安腾2处理器“脚位兼容”的功能，也就是说，基于安腾2的服务器可轻易完成向 Madis on 的更新换代。
尽管英特尔对安腾2寄予厚望，但市场的反应却出乎意料的惨淡，尤其是DELL等死党的迟疑，更是给了英特尔的当头一棒。安腾的致命之处就在于，它无法与原先的32位服务器兼容。而64位系统及软件的支持，在目前又远未成熟起来。
相对于安腾2的不幸，英特尔这次推出的安腾3，即 Madison 也许不会重蹈覆辙。业界人士分析，经过安腾1和安腾2的前期推广，Madison 将获得更多服务器厂商的关注与支持，很可能在未来服务器市场大行其道。
但是，在英特尔剑指IBM、SUN等公司、觊觎64位高端服务器市场的同时，其腹地却遭到来自“小弟”AMD的猛烈进攻。同在本次IDF大会上，AMD全球资深总裁 Patrick Moorhead 翩然而至，向业界宣告了其 Hammer 处理器的研制情况，并宣布，Hammer 处理器将于明年下半年正式推出，锋芒直奔英特尔的 Madison 而来。
对英特尔来说，全面兼容的 Hammer 无疑是场噩梦。据AMD透露，明年将推出的 Hammer 处理器，可应用到单颗、双颗与四颗处理器的服务器中，除了可以执行目前微软32位应用软件外，还可直接运行64位应用软件，同时对芯片组及设计的要求也相当简单。这就意味着，用户一旦使用 Hammer 处理器，不仅能获得超乎安腾的性能，减少繁琐的安装过程，而且还能大幅降低企业网络因升级而造成的庞大成本。
而且，微软、Redhat 、Sun与IBM等厂商对 Hammer 处理器的支持，也使得AMD如虎添翼。一直以来，AMD缺乏强大的合作伙伴的支持，在IA服务器领域所占的份额也仅为5.5%。但这次， Hammer无疑将使AMD重新获得对抗英特尔的资本。
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在高端服务器领域，SUN的Ultra SPARC 与IBM的 Power 4 几乎占据了大半江山。但是，这两家公司在相互竞争的同时，也日益受到来自英特尔、AMD自下而上的挑战威胁。因此，如何规划下一代服务器芯片，就成为这两家厂商迫在眉睫的课题。日前，这两家公司的有关负责人分别约见本报记者，各自透露了其服务器及芯片的相关情况。
SUN公司大中华区市场部总监李永起透露，SUN自去年推出 Ultra SPARC 3 之后，获得好评如潮，SUN也因此成为UNIX服务器市场的“老大”。新一代芯片 Ultra SPARC 4 正在研制过程中，很快将推向市场。据SUN公司一份芯片开发的蓝图显示：拥有两个内核的 Ultra SPARC 4 芯片将于明年推出；2006年，每个芯片有四个处理器内核的 Ultra SPARC 5 处理器也将出台。
据悉，Ultra SPARC 4 处理器采用0.13微米制造工艺，将进一步缩减核心面积。未来两、三年内，Sun还将推出采用0.09微米工艺制造的 Ultra SPARC 5 微处理器，其速率将达到3.0 GHz 以上。
而在本周一，另一服务器巨头IBM也约见本报记者，就其 Power 芯片作了相应交流。据悉，IBM目前的主打芯片 Power 4 集成了两个Power PC内核和一个交换器，其内存控制器和三级高速缓存仍是外置的。IBM采用的这一体系架构意味着基于 Power 4 的多处理器系统可使用最少的处理器来实现同等的计算能力，因此它的产品具备配置成本较低的优势。目前，Power 4 已成为 IBM p690 、p670系列服务器的核心。
但IBM更希望通过新一代处理器的推出，进一步打击SUN，并扩大自己在UNIX服务器市场的份额。据消息传，IBM将分别在2004年和2005年推出 Power 5 及 Power 6 微处理器。其中，Power 5 也将采用0.13微米工艺，同时具备“同时多线程”能力，使一个芯片就能完成原来两个芯片的任务。就晶体管数量来说， Pow er 5 与 Pow er 4 相差无几，数量和电路的精简，将使芯片成本进一步降低；就芯片技术而言， Power 5 将达到大型机的95%或97%。而且， Power 5 几乎能够检测和恢复系统所有错误。
与英特尔 、AMD两个单纯的芯片厂商不同，SUN、IBM均为服务器整机厂商。在速率上安腾、Hammer 无疑占尽优势，但在芯片与其他硬件及系统的整合方面，Ultra SPARC 、 Power 却让安腾、Hammer 望尘莫及。
让IA阵营尴尬的是，服务器的硬件及系统的兼容对芯片影响巨大。因此，IA服务器尽管拥有更高速率，但其综合性能远不能与RISC同类产品媲美。这也是IA服务器难以介入高端服务器领域的最大原因。
从目前来看，这种差异在短期内并不会得到太多改变。因为，与安腾及 Hammer 配合的64位平台及应用软件需要漫长的培育时间，形势对英特尔及AMD相当不利。而IBM与SUN则截然相反：IBM拥有适用于不同机型的众多操作系统，Sun甚至在 Solaris 8.0 中加入了Linux 的部分特性，两种芯片的发挥均表现得淋漓尽致。
但IA的前途并不悲观，毕竟，拥有众多厂商的支持，IA服务器比UNIX服务器更可能占到更多的市场资源。据 Gartner公司预测，以安腾为首的IA服务器的销售额将于2007年超过44亿美元，届时SUN公司的 Ultra SPARC 服务器的销售额将为66亿美元，而IBM的销售额将达到86亿美元。可以预测，届时IA与RISC的差距将进一步缩小。
IA构架：关公战秦琼
9月9日～12日，在美国硅谷举行的2002年秋季英特尔开发者大会(IDF) 上，关于服务器芯片的话题再度成为业界焦点。英特尔与AMD互不示弱，双方就各自的下一代服务器芯片展开了针锋相对的宣传。
英特尔联合NEC、优利系统(Unisys) 两家公司首次展示了采用第三代安腾处理器── Madison 的服务器系统。其中，NEC所展示的服务器系统装载32颗 Madis on 处理器，执行SAP的商用软件，优利系统则展示如何将四颗安腾2处理器平稳升级到 Madison 的技术。虽侧重不同，但两者均展示了 Madison与安腾2处理器“脚位兼容”的功能，也就是说，基于安腾2的服务器可轻易完成向 Madis on 的更新换代。
尽管英特尔对安腾2寄予厚望，但市场的反应却出乎意料的惨淡，尤其是DELL等死党的迟疑，更是给了英特尔的当头一棒。安腾的致命之处就在于，它无法与原先的32位服务器兼容。而64位系统及软件的支持，在目前又远未成熟起来。
相对于安腾2的不幸，英特尔这次推出的安腾3，即 Madison 也许不会重蹈覆辙。业界人士分析，经过安腾1和安腾2的前期推广，Madison 将获得更多服务器厂商的关注与支持，很可能在未来服务器市场大行其道。
但是，在英特尔剑指IBM、SUN等公司、觊觎64位高端服务器市场的同时，其腹地却遭到来自“小弟”AMD的猛烈进攻。同在本次IDF大会上，AMD全球资深总裁 Patrick Moorhead 翩然而至，向业界宣告了其 Hammer 处理器的研制情况，并宣布，Hammer 处理器将于明年下半年正式推出，锋芒直奔英特尔的 Madison 而来。
对英特尔来说，全面兼容的 Hammer 无疑是场噩梦。据AMD透露，明年将推出的 Hammer 处理器，可应用到单颗、双颗与四颗处理器的服务器中，除了可以执行目前微软32位应用软件外，还可直接运行64位应用软件，同时对芯片组及设计的要求也相当简单。这就意味着，用户一旦使用 Hammer 处理器，不仅能获得超乎安腾的性能，减少繁琐的安装过程，而且还能大幅降低企业网络因升级而造成的庞大成本。
而且，微软、Redhat 、Sun与IBM等厂商对 Hammer 处理器的支持，也使得AMD如虎添翼。一直以来，AMD缺乏强大的合作伙伴的支持，在IA服务器领域所占的份额也仅为5.5%。但这次， Hammer无疑将使AMD重新获得对抗英特尔的资本。
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RISC上演“双龙会”
在高端服务器领域，SUN的Ultra SPARC 与IBM的 Power 4 几乎占据了大半江山。但是，这两家公司在相互竞争的同时，也日益受到来自英特尔、AMD自下而上的挑战威胁。因此，如何规划下一代服务器芯片，就成为这两家厂商迫在眉睫的课题。日前，这两家公司的有关负责人分别约见本报记者，各自透露了其服务器及芯片的相关情况。
SUN公司大中华区市场部总监李永起透露，SUN自去年推出 Ultra SPARC 3 之后，获得好评如潮，SUN也因此成为UNIX服务器市场的“老大”。新一代芯片 Ultra SPARC 4 正在研制过程中，很快将推向市场。据SUN公司一份芯片开发的蓝图显示：拥有两个内核的 Ultra SPARC 4 芯片将于明年推出；2006年，每个芯片有四个处理器内核的 Ultra SPARC 5 处理器也将出台。
据悉，Ultra SPARC 4 处理器采用0.13微米制造工艺，将进一步缩减核心面积。未来两、三年内，Sun还将推出采用0.09微米工艺制造的 Ultra SPARC 5 微处理器，其速率将达到3.0 GHz 以上。
而在本周一，另一服务器巨头IBM也约见本报记者，就其 Power 芯片作了相应交流。据悉，IBM目前的主打芯片 Power 4 集成了两个Power PC内核和一个交换器，其内存控制器和三级高速缓存仍是外置的。IBM采用的这一体系架构意味着基于 Power 4 的多处理器系统可使用最少的处理器来实现同等的计算能力，因此它的产品具备配置成本较低的优势。目前，Power 4 已成为 IBM p690 、p670系列服务器的核心。
但IBM更希望通过新一代处理器的推出，进一步打击SUN，并扩大自己在UNIX服务器市场的份额。据消息传，IBM将分别在2004年和2005年推出 Power 5 及 Power 6 微处理器。其中，Power 5 也将采用0.13微米工艺，同时具备“同时多线程”能力，使一个芯片就能完成原来两个芯片的任务。就晶体管数量来说， Pow er 5 与 Pow er 4 相差无几，数量和电路的精简，将使芯片成本进一步降低；就芯片技术而言， Power 5 将达到大型机的95%或97%。而且， Power 5 几乎能够检测和恢复系统所有错误。
两大阵营，谁定未来？
与英特尔 、AMD两个单纯的芯片厂商不同，SUN、IBM均为服务器整机厂商。在速率上安腾、Hammer 无疑占尽优势，但在芯片与其他硬件及系统的整合方面，Ultra SPARC 、 Power 却让安腾、Hammer 望尘莫及。
让IA阵营尴尬的是，服务器的硬件及系统的兼容对芯片影响巨大。因此，IA服务器尽管拥有更高速率，但其综合性能远不能与RISC同类产品媲美。这也是IA服务器难以介入高端服务器领域的最大原因。
从目前来看，这种差异在短期内并不会得到太多改变。因为，与安腾及 Hammer 配合的64位平台及应用软件需要漫长的培育时间，形势对英特尔及AMD相当不利。而IBM与SUN则截然相反：IBM拥有适用于不同机型的众多操作系统，Sun甚至在 Solaris 8.0 中加入了Linux 的部分特性，两种芯片的发挥均表现得淋漓尽致。
但IA的前途并不悲观，毕竟，拥有众多厂商的支持，IA服务器比UNIX服务器更可能占到更多的市场资源。据 Gartner公司预测，以安腾为首的IA服务器的销售额将于2007年超过44亿美元，届时SUN公司的 Ultra SPARC 服务器的销售额将为66亿美元，而IBM的销售额将达到86亿美元。可以预测，届时IA与RISC的差距将进一步缩小。
(编辑 林帆)