TI推出业界首款 EDGE 智能电话芯片组解决方案

TI推出业界首款 EDGE 智能电话芯片组解决方案

     (华强电子世界网讯) 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出第一款全面的 EDGE（GSM增强数据速率改进技术）芯片组及参考设计，进一步扩大了TI精巧轻薄的智能型手机参考设计阵容。TI利用OMAPTM平台，率先推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计，使客户能以低成本迅速推出具有设计灵活性的EDGE智能型手机，不但提供电话和PDA功能，且尺寸只有普通名片的一半。如同所有 OMAP 芯片一样，开发人员及软件设计人员可重复利用现有的软件来开发新应用。
    
     由于 TCS3500 芯片组的数据速率吞吐能力是当前 GSM/GPRS 器件的三倍，因此可提供支持诸如多媒体、游戏、相机功能及视频等高品质 EDGE 型应用所需的性能。TI致力发展多种EDGE解决方案，使客户能为各个市场领域提供最佳支持，TCS3500芯片组则是此系列的第一套产品。
    
     TI 负责无线芯片组业务的副总裁兼总经理 Rick Kornfeld 说：“随着GSM/GPRS逐渐演进至EDGE，智能型手机和多功能电话市场的成长又极为迅速，制造商和运营商开始要求各种不同的解决方案，以使其产品与服务独树一帜。通过利用基于以往 OMAP730 的GSM/GPRS 参考设计的成功经验，我们能够为客户提供与所需的全部组件高度集成的全面智能电话参考设计，以便基于 EDGE 标准构建功能丰富的手持终端。”
    
     TCS3500 参考设计包括全面的材料清单、板上设计与布局、GSM/GPRS/EDGE 协议栈以及一系列完整的开发工具。经预先全型认证(FTA)的参考设计大大缩短了开发时间，并使制造商能够将更多的时间集中在功能特色及应用开发上。此外，客户还可与 TI 的全球解决方案提供组织取得联系，以快速定制、协助通过全型认证程序，并将新产品推向市场。
    
     TI 预计将于 2004 年第一季度初期提供 TCS3500 的样片，在 2004 年第四季度投入量产。