索尼UWB芯片 耗电量为105mW

索尼UWB芯片 耗电量为105mW

     （华强电子世界网讯） 索尼试制出面向无线通信技术“UWB”（超宽带，利用数GHz带宽的宽带）的收发IC，将在ISSCC 2005上进行发表。所需的收发电路（RF收发电路）通过单芯片CMOS IC实现。此次是索尼首次发表面向UWB的IC方面的开发成果。发表的技术概要中并未透露最大数据传输速度，但从利用的带宽较宽这一点来看，预计可实现数百Mbit/秒的速度。设想作为近距离高速无线接口应用。
    
    　　面向UWB的IC试制及生产方面，以色列Wisair和美国飞思卡尔半导体等海外厂商一直处于领先地位。日本方面，信息通信研究机构（NICT）曾进行过试制，不过知名厂商进行相关发表此次还是首次。此次的试制品为与美国加利福尼亚州的半导体设计公司Mixed Signal Systems共同开发的产品。
    
    　　演讲的题目是“A 3.1 To 5GHz CMOS DSSS UWB Transceiver For WPANs”。IC采用180nm的CMOS工艺制成。利用3.1GHz～5GHz的带宽，采用直接扩散方式的频谱扩散技术(DSSS)发送电磁波。耗电量方面，发送信息时为105mW，接收信息时为280mW。芯片尺寸为9mm2。内置LNA的NF为4dB。嵌入有6阶有源低通滤波器。电源电压为＋1.8V。
    
    　　此外，在上届会议ISSCC 2004上，UWB的相关发表仅有美国Skyworks Solutions关于信息接收电路的低噪音功放（LNA）的发表等2项，此次ISSCC上相关发表的数量骤增——包括索尼在内的关于RF收发IC的2项发表，关于基带电路的2项发表，关于频率合成器和部分信息接收电路等关键技术的5项发表。