1月需求减少 全球半导体销售下滑0.3%
来源：PConline 作者： 时间：2004-03-18 17:47
(华强电子世界网讯) 据海外媒体报道，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)周一表示，1月全球半导体设备销售较上月下滑0.3%至26.03亿美元，原因是韩国、北美及台湾公司的需求减少。
??SEMI在初估的报告中表示，1月全球半导体设备销售较上年同期大增55.1%，为连续第六个月较上年同期增长，且接近三年高点。
??不过，1月数据仅略低于12月26.11亿美元的终值，12月数据为自2001年4月以来最高，当时随着信息科技(IT)泡沫化结束，销售增为28.7亿美元。去年全球半导体设备销售终值为221.88亿美元，较前年增加12.4%。
??日本半导体设备协会一人士表示，关注与上年同期相较的数据应更为适切，因其显示产业销售趋势维持畅旺。他在提及12月数据强劲时表示，“在半年度、全年度或季度结束之际，销售往往会大增，因此与上月相较很难做出评断。1月仅略低于12月，但仍处于相当高的水准，这显示晶圆处理设备的销售非常强劲。”
??为因应数码相机、平面电视、数码多功能光盘(DVD)烧录机，及其它热销数码产品对芯片的畅旺需求，半导体制造商多添购新设备，以提高产能。
??以全球两大晶圆代工厂商台积电及联电为例，其2月销售大幅成长，因需求强劲复苏，生产线产能满载。本季两家公司的产能利用率料将达到100%，因来自照相手机等产品所使用的微芯片订单络驿不绝。
??在日本企业中，富士通上月表示考虑兴建12吋晶圆厂来生产芯片。据报载，该厂造价约1600亿日圆。
??SEMI的1月销售数据显示，北美、欧洲、韩国及台湾均较上月下滑，日本则大幅成长。SEMI并首度公布中国方面的销售数据，1月时达到1.93亿美元。
