联电加入半导体供应链协会组织

联电加入半导体供应链协会组织

     （华强电子世界网讯） 联电宣布，公司已获半导体供应链协会组织「X initiative」认可，成为第一家加入半导体供应链协会组织的纯晶圆专工公司。联电现已开始使用X Architecture设计架构制作量产产品，使X Architecture设计在商业上获广泛运用，并可在180、150及130奈米制程上，接受XArchitecture架构设计。
    
    　　联电表示，X Architecture设计架构除了传统直角或Manhattan结构联机方式， 更可提供新的45度对角方式互连。因新设计明显地减少绕线及 via通孔数目 (在各绕线层内之互连孔)，所以X Architecture 设计架构可提供更显著的效益，同时又可改良芯片的执行效能、降低功率耗损及节省成本。
    
    　　据了解， X Initiative 组织在2002年所宣布的 XArchitecture设计架构，从试产设计到制作的制程蓝图近乎完整，同时发布包含功能性芯片的结果声明。现在X Initiative组织的协同供应链准备工作重点在于将现今的制程 (130/90奈米)与未来制程 (65/45奈米含以下)上，可广泛采用 X Architecture架构设计。预计首批量产芯片将于2004年上市。
    
    　　益华计算机所领导的新商业育成计划技术长暨半导体供应链X Initiative指导会员Aki Fujimura表示，纯晶圆专工公司支持X Architecture架构设计是一个关键性里程碑，使商业上能广泛应用X Architecture设计。联电成为X initiative组织第一家纯晶圆专工会员公司，在X Architecture架构设计的商业制程蓝图上具有举足轻重的领先地位。