Park的FR-4环氧材料可改善热稳定性
来源:电子工程专辑 作者: 时间:2002-10-25 19:52
(华强电子世界网讯) Park Electrochemical公司的N4000-11导电阳极灯丝电阻、高Tg、FR-4环氧材料适用于无铅组件基板、高I/O数的BGA基板、多层无铅DCA和下一代的HDI组合。
该材料具有树脂的化学特性,无需使用双氰胺作主粘合剂,与传统的FR-4环氧系统相比,可改善热稳定性和湿阻。
在加工过程中,N4000-11需要80分钟在182℃条件下才固化,加温速度是3℃/分钟至6℃/分钟,冷却速度为3℃/分钟。
(编辑 Tony)
相关文章






