CMOS传感器公司正结盟欲插足可拍照手机市场

CMOS传感器公司正结盟欲插足可拍照手机市场

     (华强电子世界网讯） 12月5日消息称，近日CMOS影像传感器、模块和手机生产商纷纷结盟，加入到可拍照手机市场的争夺行列。此举意味着这块本来就已经很“拥挤”的市场将迎来更加激烈的竞争局面。
    
    　　明年，预计对于可以拍摄高质量照片的手机的需求将会增加，而且用户也将逐渐放弃目前主流30万象素的可拍照手机，转而选择100万象素的产品。为了迎接即将到来的激烈竞争，日前一些部件生产商和手机制造商纷纷联手结成同盟。
    
    　　此前已经与三星公司联手进入可拍照手机市场的Hynix半导体公司，预计将继续与三星Techwin和LG电子结盟，以进军100万象素可拍照手机市场。
    
    　　Hynix希望，它可以将在CMOS传感器销售上对三星的依赖度降低到70％以下，同时扩大该公司在CMOS传感器市场的份额。
    
    　　Dongbu Anam半导体公司也与PixelPlus和CISensor等组件制造商保持着紧密的联系，该公司在两年前就与PixelPlus合作，推出了30万象素得CMOS影像传感器。