Sun打破传统芯片通信瓶颈 让速度番上100倍

Sun打破传统芯片通信瓶颈 让速度番上100倍

     (华强电子世界网讯) 当地时间9月21日，Sun表示，他们将于22日发布一种新技术。该技术能够在很大程度上提高半导体元件间通信的速度。通过该项新技术，计算机系统的处理速度将更快，功能将更强大，但能耗却越来越低。
    
     Sun公司表示，他们研制的新技术可以将各芯片直接首尾相连，而无需其他任何辅助线缆。这样，信息就可以在两芯片间自由传输，不会受到连接物的限制。因此，与传统的芯片连接技术相比，新技术可将芯片间传输速度提高100倍。
    
     同时，新技术还可以解决困扰芯片市场一个多年的顽疾，那就是在不同芯片开始通信的一刹那，会出现因信息过渡拥挤而导致的瓶颈问题。
    
     Sun公司发言人John Gustafson表示：“该技术具有速度快、成本低和能耗少等特点。这是一种“芯片对芯片”的新技术，因此它可以应用到存储领域，也可以应用到处理器计算领域。因为它是建立通信连接的一种通用方式。”
    
     目前，Sun公司已经对该项技术申请了多项专利。Gustafson并没有透露该技术的更多详细信息，但他表示：“希望看到这种技术在5年内得到商业化应用。”