德仪推出PCI Express实体层芯片

德仪推出PCI Express实体层芯片

     (华强电子世界网讯) 德州仪日前宣布推出第一颗离散式PCI Express实体层芯片－「XIO1000」，可用来发展PCI Express仪表及测试设备应用，加强了TI对于PCI Express架构技术的发展和建置承诺。TI参加了今年春季英特尔科技论坛，并于会场中展示TI的1.0a PCI Express实体层以及PCI Express至PCI桥接解决方案之强健性。
    
    　　XIO1000实体层组件是业界第一颗PCI Express 1.0a芯片，支援2.5 Gbps的传送及接收带宽，对于需要离散式实体层组件的PCI Express应用而言，TI的PCI Express产品蓝图将是未来成为广泛建置的关键要素；预计此应用今年将被个人电脑采用，而PCI Express也将在未来几年内成为个人电脑的主要I/O架构。
    
    　　英特尔表示，以应用层面而言，若要充分发挥PCI Express的带宽和弹性，离散式PCI Express实体层组件将是重要关键，英特尔非常高兴TI在英特尔科技论坛中展出它的PCI Express 1.0a实体层组件。
    
    　　TI表示，客户非常需要PCI Express解决方案，PCI Express实体层组件则是TI产品系列的基础，TI对这颗实体层组件的强健性极为满意，因为它加快了TI的发展计划。
    
    　　TI发展蓝图包括专为PCI Express架构开发的完整产品系列，可提供芯片至芯片的联机以及配接卡的I/O联机功能，或做为PCI Express与其它联机的I/O连接点(attach point)，例如PCI、1394 (FireWire) 以及USB。其它产品规划还包括PCI Express交换器和实体层组件，以及其它支援小体积「Express Card」(过去之NewCard) 规格的各种组件。利用这些组件，再加上CardBus、1394以及USB等TI现有组件，就能替设计人员带来最完整的界面产品选择。
    
    关于PCI Express
    
    　　PCI Express是一种点对点的串行差动式低电压联机，可同时满足多个市场的所有应用需求。PCI Express是一种高效能、高度弹性、具延展性、稳定而低成本的通用I/P架构，它能完美弥补现有PCI总线之不足，进而带动市场于未来几年内顺利转型，并帮助系统和通讯设计人员。