精工爱普生发布“全印刷”电子元件

精工爱普生发布“全印刷”电子元件

     (华强电子世界网讯) 精工爱普生日前在2004年国际固体电路大会（ISSCC 2004）上，发布了大部分制造工艺采用了喷墨技术的反相电路（Inverter Circuit）和有源矩阵型电子纸张（演讲序号： 16.1）。反相电路在-20V工作电压、100MHz切换频率下工作。电子纸张的分辨率为32×32像素，像素间隔为1.7mm。画面尺寸方面，对角长度为54mm。
    
     电路均使用了有机晶体管。反相电路采用的有机晶体管栅长为5μm，栅极宽为500μm～2mm。电子纸张则使用了栅长6μm、栅极宽300μm的有机晶体管。这种有机晶体管的导通和截止时的漏极电流比为1×105。在源-漏极间电压为-4V、栅电压为-40V的条件下驱动栅长5μm、栅极宽3mm的有机晶体管时，漏极电流为10μA，载流子迁移率为0.02cm2/Vs。
    
     此次，利用喷墨技术形成了漏极、源极、栅极、有机半导体层及栅绝缘膜，表明利用印刷技术生产电子元件的技术又有进展。过去，有机半导体层和栅绝缘膜的形成采用的是旋镀技术。此次使用的材料方面，源极、漏极与栅级为PEDOT，有机半导体层为 F8T2，栅绝缘膜为PVP。这些材料均为高分子材料。另外，电子纸张采用的有机晶体管的栅级由Ag材料形成。使用由溶媒熔解的Ag材料墨水，利用喷墨技术制作。此次，没有使用喷墨技术的是分隔漏极和源极的绝缘膜。这种绝缘膜材料是聚酰亚胺，采用光蚀刻技术制作绝缘膜图案。
    
     就连电阻等被动元件的形成、连接有机晶体管时的成孔工艺等，也均采用了喷墨技术。电阻是在材料中使用PEDOT而形成的。成孔工艺采用了通过喷墨技术在电路上喷出溶解绝缘膜的材料的方法。