SMD与SMT权威菲尔德曼深圳布道 彰显行业两大发展趋势

SMD与SMT权威菲尔德曼深圳布道 彰显行业两大发展趋势

     (华强电子世界网独家报道) 4月1日下午，第十一届中国国际电子设备、电子元器件、表面贴装展览会开展的同时，国际SMD与SMT领域权威菲尔德曼（Feldmann）教授在深圳市高交会展馆B馆新闻中心进行了主题为“电子产品制造发展趋势和当前最新技术”的演讲。他预见了行业的两大发展趋势，成为人们关注的焦点。
    
     他认为，未来行业内的两大发展方向：一是标准元件向高度集成（包括光机电三方面的集成）的多层高性能PCB板制成的元件发展，二是性能不很复杂、但对外观有特定要求（如三维立体形状或膜形）的PCB板制成的元件正在逐渐成为主流。
    
     在演讲现场，Feldmann教授结合自己的经验给同行“布道”。
    
     因为有30多年行业丰富经验，Feldmann教授以其所在研究室为例，深入浅出地介绍了德国电子制造的最新流程及相关设备，包括微波焊接及回流焊技术的当前进展。
    
     同时也谈到德国业界的网络化远程支持的具体运作，特别提到一个公司的各地区服务中心已全面联网，任何时间发送email都会有一个正在工作的服务中心予以响应，从而避免了总部或单个服务中心固定工作时间以外的email无法及时处理的问题。
    
     Feldmann在阐述电子生产的整体状况及应用市场现状时，兴致勃勃地说道：亚洲由于具有劳动力成本低廉及人口结构尚未进入老龄化等方面的优势而会成为更大的市场。
    
     Feldmann教授提出德国正面临两方面的挑战：电子技术的发展以及全球范围的合作，殷切地希望能与中国开展更进一步的广泛而友好的合作。