飞利浦首推无铅小信号SMD产品

飞利浦首推无铅小信号SMD产品

     (华强电子世界网讯) 飞利浦电子公司日前宣布推出一整套100％无铅封装的塑料表面安装小信号分立器件（SMD）产品。在这些产品中，锡铅镀工艺将被纯锡塑工艺（100％ Sn）取代，以迎合开发有利于环境保护的产品的市场趋势。
    
    　　随着飞利浦在塑料SMD中小信号分立器件向无铅化的转变，很快其所有玻璃和陶瓷产品也将进一步无铅化。此变化比新法律所规定的制造商在2006年7月以后只能生产无铅产品的期限大大提前，从而为客户提供足够的规划和测试新产品的时间。