飞兆韩国封装设计中心正式运营

飞兆韩国封装设计中心正式运营

     （华强电子世界网讯） 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)日前宣布，在韩国富川市设立的封装和技术知识中心已正式投入运营。该中心将与飞兆半导体在全球的工程和制造部门密切合作，全力研究新的封装材料，以改进产品的热性能和机械性能，并开发新的装配技术。
    
     飞兆半导体技术开发副总裁Don Desbiens表示：“韩国富川拥有世界级的设计和制造设施，是设立封装和技术知识中心的理想地点。飞兆半导体的一个重点发展方向是为多种应用领域实现元件小型化。我们已经在高功率和低功率应用中开发创新的‘全系统单一封装\’方面占据领导地位，能以别具成本效益的方式在单模块中设计多元产品。”
    
     Desbiens说：“飞兆半导体将继续引领关键客户应用功率元件市场的发展，包括早前推出能大幅改善热性能，并具有业界最小封装阻抗的Bottomless™封装MOSFET系列产品。飞兆半导体在韩国的业务涵盖开发、制造、销售和分销，现在增加先进的封装能力将加强公司在韩国的团队实力，促进我们在全球的发展。飞兆半导体的韩国队伍人才出众、训练有素而且充满干劲，相信将可于2003年的新产品中看到他们的工作成果。”