手持设备推动S-CSP封装需求

手持设备推动S-CSP封装需求

     （华强电子世界网讯） Amkor公司预测用于手机和其它手持应用的高级半导体封装需求将会上升，近日该公司宣布其堆迭式芯片封装(S-CSP)的产能将进一步扩充。
    
     堆迭式芯片封装是将多个芯片堆迭放置，统一进行封装的一种高级封装工艺。2003年，Amkor公司发运了5千万片S-CSP封装芯片，该公司计划到2004年中，季度产能扩大到5千万片S-CSP的规模。
    
     现在，Amkor公司在韩国和日本已经设立了堆迭式芯片封装厂，该公司将在2004年初在中国大陆和台湾地区也安置S-CSP封装厂。
    
     据悉，Amkor公司在包含3个或者更多芯片的堆迭封装工艺有较强实力。2003年第4季度，Amkor公司有20%的S-CSP封装是3片及3片以上的多片封装。