富士通与Sumitomo投资1.9亿 联手生产芯片

富士通与Sumitomo投资1.9亿 联手生产芯片

     (华强电子世界网讯) 日本最大的计算机制造商富士通与电缆制造商Sumitomo Electric公司表示，他们已经组建了一家合资公司，将生产用于手机、DVD机以及其他家用电器的复合半导体产品。
    
    　　上述名为Eudyna Devices的合资芯片企业的资本为195亿日圆(合1.9亿美元)，由富士通和Sumitomo各占50%的股份。该公司将研发、制造以及营销复合半导体产品，包括用诸如砷化镓而不是硅片制成的集成电路芯片。
    
    　　去年12月，富士通和Sumitomo达成了有关合资建立芯片企业的基本协议，包括将各自的现有复合半导体业务融为一体。Eudyna将雇用大约1100名员工，其目标是在截至2005年3月的本财年销售额达到300亿日圆，该公司希望其能够成为全球排名靠前的复合半导体制造商。