针对三方结盟争抢市场 高通表示欢迎竞争

针对三方结盟争抢市场 高通表示欢迎竞争

     （华强电子世界网讯） 在德州仪器和意法半导体宣布联合为诺基亚开发CDMA2000芯片组后，高通公司CDMA技术分部公开表示欢迎。
    
     “高通从2001年运付首片CDMA2000 1X芯片开始，到目前为止，已经运付了超过9,000万片的1X芯片。我们看到了CDMA芯片供应商的增加，表明这是一个健康而充满希望的市场，”高通CDMA技术分部指出。TI和ST日前宣布与诺基亚结盟，三方将着眼于CDMA2000 1X和1xEV-DV(1x在数据和声音方面的改进型产品)标准。
    
     高通还表示，其客户已经承诺使用其最新的全线芯片解决方案——MSM6xxx产品系列。该系列包括入门级、中端和高端产品，据称是首个将直接转换架构集成进CDMA芯片组的产品系列。