大唐推出“COMIP计划” 四方联手开发系统级芯片

大唐推出“COMIP计划” 四方联手开发系统级芯片

     （华强电子世界网讯） 日前，大唐电信、美国新思科技(Synopsys)、上海中芯国际(SMIC)和浙江大学信息科学与工程学院四家单位在北京举行了“COMIP计划”框架合作协议签字仪式，宣布共同开发用于未来通信的综合信息处理系统级芯片(SoC)平台。
    
     COMIP作为一款全新的SoC平台，将成为大唐电信未来通信设备的核心芯片。根据该协议，大唐电信将与其合作伙伴联合开发该芯片平台并在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产。
    
     在签字仪式上，大唐电信总裁魏少军博士表示，“COMIP计划”的实施将会对大唐电信的无线通信和网络通信设备的开发和产业化提供新一代专业解决方案。大唐电信将在适当的时候开放该平台，提供给业内的其它企业、高校和研究机构使用。
    
     美国新思科技公司总裁陈志宽博士对该计划的实施充满信心，表示将投入专门资源支持项目。上海中芯国际副总裁刘越女士表示中芯国际很高兴参加此项目，并将尽全力支撑芯片的研发和生产。
    
     浙江大学信息科学与工程学院院长严晓浪教授表示：浙江大学将在参与COMIPTM项目的基础上，充分发挥浙江大学信息科学与工程学院学科门类齐全，专业丰富的特点，致力于COMIP的应用拓展。