再获投资者青睐 SiGe半导体融资超4000万美元

再获投资者青睐 SiGe半导体融资超4000万美元

     （华强电子世界网讯） 为无线接入、有线电话和高速光系统提供模拟集成电路的供应商SiGe Semiconductor公司，最近宣布在第二轮融资中融得2,670万英镑(折合4,280万美元)的资金。资金将用于开发新产品，保持业务运作中现金流正向周转。
    
     主要的投资者是位于波士顿的TD Capital Technology Ventures、3i US和Prism Venture Partners，以及VenGrowth Capital Partners Inc.、CDP Capital、Business Development Bank of Canada (BDC)、Capital Alliance Ventures及加拿大科技成长基金。
    
     SiGe Semiconductor的集成电路采用硅锗技术设计，提高了性能、电池寿命和无线及宽带产品范围。产品包括：蓝牙技术驱动的便携式设备、WLAN接入点、高速光接口、全球卫星定位系统、无绳电话，以及2G、2.5G和3G手机。
    
     此次融资成功反映出SiGe Semiconductor公司在过去两年里的成功获得投资者肯定。两年内，该公司的产品收入持续增长，全球技术支持和分销渠道不断延伸，总共投向市场16款新产品，在香港、圣地亚哥、波士顿、伦敦设立了机构，向全球客户群付运的IC总数超过500万片。这些客户包括：Alps、Arris、Bromax、Gemtek、LG Innotek、Micro-Star、Microtune、 Photon、Samsung Electro-Mechanics和Stratos Lightwave。