赛灵思FPGA采用300毫米晶圆 低成本优势展开竞争

赛灵思FPGA采用300毫米晶圆 低成本优势展开竞争

     （华强电子世界网讯） 赛灵思(Xilinx Inc.)日前表示，它的旗舰FPGA产品Virtex-II Pro的生产已成功地过渡到采用300毫米晶圆。该公司称，此举将使其产品的单位成本比2002年最多减少50%。但是，潜在的障碍使它不能在2004年年底前实行新的价格。
    
     Forward Concepts资深分析师Cary Snyder指出，赛灵思削减成本的举动不会真正拉开与主要对手Altera公司的差距，因为它们可以跟进，将价格调整至相同的范围。
    
     “我认为这个举动只是进一步证明，市场已普遍接受FPGA。”Snyder表示，“FPGA是一种重要的设计选择。对于批量较低的解决方案来说，FPGA已取得了较大的进展。目前,许多现在采用ASIC设计的产品下一代将以FPGA为基础。”
    
     如果Snyder所言极是，而赛灵思降低成本的举措在推广FPGA方面获得成功，这将引起LSI Logic等依赖ASIC销售的公司的关注。
    
     据悉，赛灵思的定价计划十分积极。在批量采购、单价为30美元的情况下，该公司计划提供具有6,700个逻辑单元、500kb嵌入式RAM、一个PowerPC处理器和四个RocketIO串行收发器的FPGA。赛灵思可编程解决方案资深营销经理Steve Sharp表示，一个单机式的PowerPC处理器或收发器的成本几乎就是30美元。批量采购、单价略高于100美元的情况下，赛灵思将提供20,000个逻辑单元、1.5Mb嵌入式RAM、两个PowerPC处理器和八个RocketIO。
    
     Sharp表示，向300毫米晶圆过渡不限于赛灵思的局部业务，这是公司全面转向大尺寸晶圆计划的一部分。到2002年第四财季，赛灵思的晶圆产量中约有38%都是300毫米，预期本财季将升至50%。