英特尔中国首个微处理器封装项目于今年投产
来源：华强电子世界网 作者： 时间：2003-01-24 17:28
(华强电子世界网讯) 英特尔公司亚太区总裁陈俊圣(Jason Chen)日前表示，英特尔在中国的首个微处理器(CPU)封装项目将于今年投入运转，目前该项目运转顺利。
陈俊圣介绍，英特尔位于上海的工厂将对奔腾4微处理器进行封装和测试。该工厂是英特尔1996年投资1亿美元设立的，最初主要生产闪存。此后英特尔另外投入1亿美元进行升级，使其具备芯片组生产能力。而英特尔对该工厂进行的最新一次升级，则使该工厂设备总投资达到5亿美元。
(编辑 汪风)
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