台联电明年将为赛灵思生产高端芯片

台联电明年将为赛灵思生产高端芯片

     (华强电子世界网讯) 台联电(UMC)和赛灵思(Xilinx)近日在一份联合声明中称，台联电将在2003年下半年开始为后者生产高端芯片。这种可编程芯片将利用90纳米技术进行生产，双方没有透露具体财务条款。
    
     里昂证券(Credit Lyonnais Securities)驻台北的半导体分析师Cheng Ming-kai称，UMC和赛灵思的此项交易表明，UMC已经攻克了高端芯片生产的技术障碍。他说，虽然由于在共同开发这项工艺技术中所起的作用，赛灵思将获得90纳米芯片的特殊价格，但预计台联电从中获得的收益会更多。
    
     Cheng预计，相对于180纳米技术，在利用130纳米(0.13微米)等更高端工艺的生产中，台联电从每个晶圆所得的收益增加了30%-50%。
    
     赛灵思前些时候和美国科技巨头IBM签署合约，在后者新的300毫米晶片生产厂生产类似芯片。Cheng称，IBM生产的芯片占赛灵思总产量的25%左右，UMC因其更低廉的成本占据剩余的75%。
    
     赛灵思是一家无生产厂半导体公司，旗下没有芯片生产厂，专门从事于芯片的研发，提出芯片制造方案并交给台联电和台积电这样的晶圆代工厂生产。