Micronas和UMC修改合作条款

Micronas和UMC修改合作条款

     （华强电子世界网讯） Micronas Semiconductor Holding AG和台联电(UMC)就工艺技术和代工合作签订了新的条款，具体的修改细节没有透露。
    
     根据2002年6月签订的协议条款，台联电成为Micronas的混合模式IC芯片的主要供应商。
    
     最近双方高层进行会晤，讨论关于两家公司在上述5年协议的基础上进一步加强合作的事情。
    
     两家公司将继续合作研究混合模式工艺，并将在台联电的标准CMOS工艺基础之上开发0.13微米混合模式技术。