东芝计划4年建两条300mm晶圆线

东芝计划4年建两条300mm晶圆线

     (华强电子世界网讯) 东芝决定在SoC（system on a chip）的生产基地大分工厂和快闪存贮器生产基地的四日市工厂分别新建一条300mm晶圆规模化生产线。从2003年开始的4年里，包括建设新厂房在内，两条生产线的合计投资将达到3500亿日元（约合人民币218亿7500万元）。
    
    　　大分工厂将规模化生产SoC产品，也包括混载DRAM的产品。计划2003年开工建设，2004年开始规模化生产。预计满负荷运转时每月生产能力为2万～2万5000张。东芝在2002年下半年开通130nm工艺的规模化生产线，计划在2003年上半年开通90nm工艺的规模化生产线。因此将要建设的300mm生产线很可能一开始便用于90nm工艺。甚至此次的300mm生产线还能“支持45nm工艺”（东芝）。另外，东芝高级常务、半导体分公司社长中川刚在接受《日经微器件》杂志采访时说，为适应SoC需求日益增长的现状，“将以每季度100亿日元（约合人民币6亿2500万元）为单位分阶段进行设备投资”。
    
    　　在四日市工厂规模化生产的NAND型快闪存贮器，将以每年200％的比特增长率增长，价格则将以每年30～40％的速度下跌。东芝为适应这种需求增加和降低成本的趋势，决定建设300mm规模化生产线。设计满负荷月生产能力在2万～2万5000张之间。预定建设日程将比大分工厂晚1～2年，计划从2006年度开始投入规模化生产。