International Sematech将ULK工艺应用300毫米晶圆生产

International Sematech将ULK工艺应用300毫米晶圆生产

     （华强电子世界网讯） 芯片制造商联盟International Sematech近日宣布，它已在其先进技术开发设施(ATDF)中的300毫米晶圆设备上验证了一种超低k(ULK)基线工艺。
    
     该ULK工艺将铜导体与低k绝缘体结合在一起。但International Sematech没有详述其验证过程或验证时所采用的临界尺寸。上述验证工作是65纳米工艺开发工作的组成部分。
    
     International Sematech互连部门主管Navjot Chhabra表示："这种基线通过验证后，我们就可能继续在300毫米平台上评估许多不同的低k材料取得数据，帮助我们的成员公司和业界更好地选择未来的低k材料。"
    
     International Sematech互连部门助理主管Ken Monnig表示："上述进展将有助于加快研发向量产的过渡。"Monnig说，将来低k材料开发工作所采用的设备和晶圆尺寸，将与终端用户65纳米晶圆厂所采用的设备及晶圆尺寸相同。