富士通和东芝计划建立300mm晶圆厂

     (华强电子世界网讯) 一位富士通的官员称，富士通和东芝计划分担建立300mm晶圆厂的开销，但是富士通与AMD合并flash存储器业务的前景不是很明了。
    
     在2002年6月富士通与东芝公布合作计划以来，双方显然没有实现紧密合作。一个原定拟建的芯片工厂将推迟到明年的3月或4月。
    
     如果合作顺利的话，双方将合作生产DRAM、FLASH存储器、以及SoC芯片，这种芯片是消费电子产品的核心。
    
     富士通与AMD已经在日本建立了一个各占50%股份的FLASH存储器工厂，双方分别拥有该工厂的一般产品，然后各自独立销售这些芯片。