日立向芯片封装业务转移

日立向芯片封装业务转移

     (华强电子世界网讯) 日立高技术公司 (Hitachi High-Technologies Corporation, HHT) 和Universal Instruments公司宣布，他们将继续其成功的OEM业务，该业务目前主要集中在转塔式高速封装设备。双方将加强合作，以进一步提高他们在全球市场的占有率。Universal称，双方合作的产量已经达到1200套。
    
     HHT和Dover Technologies都为未来前景感到高兴。通过这种合作关系，将创造更多的潜在价值，在全球市场上获得更多利益，更加灵活和积极，同时与分销渠道建立更加直接的沟通。
    
     Hitachi High-Technologies是一家适应新时代的独特的科技公司。他们专长于纳米技术和其它先进技术，同时涉及电子工业的上游和下游产业。作为HHT集团的成员之一，Hitachi High-Tech Instruments Corp集中领先的技术和灵活性于一身。HHT集团位于日本东京，全球雇员8000人，销售额74000亿日元(约合62亿美元)。